野村：先进封装浪潮下的设备机遇
一句话看懂：看好先进封装设备机遇：AI驱动2.5D/3D封装高增，国内外扩产共振，设备率先受益
核心逻辑
逻辑一：AI驱动先进封装高增，2.5D/3D为最受益方向，台积电主导。逻辑二：全球及国内头部厂商集中扩产，资本开支高速增长。逻辑三：先进封装设备占项目总投资约89%，设备率先受益。逻辑四：先进封装涉及中段硅片加工和后段封装，前道设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积等）应用场景占比进一步提升。
关键利好
- 全球先进封装市场2025-2031年复合增长率12.4%，2.5D/3D细分复合增长率高达20.77%，是AI浪潮中最受益的封装平台
- 2026年全球先进封装资本开支预期从169亿美元增长40%至238亿美元，主要受台积电、日月光、三星、海力士、美光等扩产驱动
- 先进封装项目设备购置占总投资比例约89.47%（以盛合晶微为例），扩产直接拉动设备需求
风险与需要留意的地方
- CoPoS、CoWoS-L等新一代技术仍处试验线或刚量产阶段，量产时间存在不确定性（玻璃芯基板量产预期2030年以后）
- 境外供应受限情况下，国内需通过芯粒多芯片集成封装方案发展高算力芯片，先进制程受限可能影响需求节奏
- 台积电CoWoS-S最大中介层约2700平方毫米，2028年后超大型AI芯片因光掩模尺寸最大化导致几何浪费和成本飙升问题
更多研报解读
- 看多：出海高景气叠加十五五特高压提速、配网迎拐点，板块估值已回落至性价比区间。
- 看多低估值高股息周期标的：红利率与科技催化双轮驱动
- 看多：卡位电子级羟胺G5国产替代，2027年万吨产能投产恰逢HBM与3D NAND扩产缺口
- 看多，出口强劲反弹叠加租金/贸易服务双轮驱动支撑估值重估。
- 看多先进封装设备链：AI驱动叠加国产替代，工艺趋同利好前道设备商，热压键合短板存刚性机会
- 看多：欧美数据中心变压器溢价+亚非拉储能爆发，2026H1出口全面景气，订单可见度2-3年。
- 结构性看多：信用债逻辑从'政府信仰'转向'产业核心'，聚焦承接重点产业的城投/产投平台
- 看多美护板块：低持仓+筹码干净+业绩拐点共振，龙头率先反弹