光模块设备行业投资逻辑及重点标的梳理-科瑞技术
一句话看懂:看多。800G/1.6T 与 CPO 驱动 2027 年设备需求≥540 亿、2028 年最高 800 亿,科瑞技术作为 2025 年新进可插拔光模块设备厂商将受益。
核心逻辑
2027 年 800G 出货由 5,500 万只升至 8,000 万只以上、1.6T 由 2,200 万只升至 5,000 万只以上,叠加硅光产线投资强度 900-1,300 元/只(高于 800G 的 550-750 元/只),对应设备需求≥540 亿元。CPO 渗透率升至 25-40% 时,2028 年总需求最高可达 800 亿元,先进封装设备占比由 <10-15% 升至 25-35%。投资逻辑从可插拔设备向晶圆级光电测试、亚微米耦合、先进封装迁移。
关键利好
- 2027 年新增 3,000 万只 800G+3,000 万只 1.6T 产能对应设备需求约 540 亿元,保守 400 亿+;2028 年 CPO 渗透率 25-40% 情景下最高 800 亿元
- 光学耦合与光引擎装配 25-30%、高速性能测试 20-25%,为单设备价值最高环节,四类设备各 50-80 亿元市场
- CPO 渗透率每升 10pct,先进封装占比抬升 10-20pct,催生晶圆级光电测试、Hybrid Bonding、亚微米耦合等结构性增量
风险与需要留意的地方
- CPO 渗透率不及 10-20% 情景一,2028 年总需求仅 390-590 亿元,落于下限;情景二前提是 CPO 出货放量否则先进封装设备 100-200 亿增量难以兑现
- 传统可插拔模块设备需求随 CPO 替代下滑约 100 亿元,科瑞技术所属第二梯队若止步可插拔环节将面临结构性收缩
- 1.6T 硅光投资强度 900-1,300 元/只较 800G 翻倍,下游光模块厂商资本开支节奏若低于 2027 年新增 3,000 万只假设,设备需求将下修
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