拥抱产业趋势-电子行业2026年度中期投资策略
一句话看懂：看多AI硬件产业链，800G/1.6T光模块与MSAP放量、半导体设备2万亿资本开支为主线。
核心逻辑
AI硬件景气度验证：2026年800G/1.6T光模块合计出货近1亿只、2027年翻倍至2亿只；1.6T放量驱动MSAP基板供需缺口，2027年仍紧张。叠加国内未来4-5年近2万亿半导体资本开支与CoWoS-L紧缺，国产替代主线确定。
关键利好
- 光模块2026年800G/1.6T合计近1亿只、2027年约2亿只，量价齐升；MSAP供需2027年仍紧张，深南电路、鹏鼎控股为第一梯队。
- 国内半导体未来4-5年资本开支约2万亿元，设备涨价向利润转化，北方华创、中微公司、拓荆科技为核心标的。
- MLCC原厂2026年6-7月提价标志基本面实质改善，三环集团、风华高科Q3有望成为首个利润超预期季度。
风险与需要留意的地方
- 存储行业供需紧张但股价上涨乏力，受地缘政治与AI利润分配矛盾压制，若长协逻辑未被市场认可则估值难再上行。
- 消费电子终端受存储涨价及出货疲弱双重承压，转型成败决定个股表现，依赖光模块/AI模拟芯片等增量落地节奏。
- 叠层背板与英伟达Kaber架构配套推迟至2027H2甚至2028年量产，需求节奏低于原计划，存在进一步延后风险。
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