电子元件：重新聚焦AIDC所需的高附加值MLCC与ABF封装基板
一句话看懂：行业评级中性，OW村田、揖斐电；看好高附加值MLCC与ABF基板受益AI数据中心需求。
核心逻辑
AIDC驱动高附加值MLCC与ABF封装基板需求增长，村田高附加值MLCC产能利用率与盈利扩张，揖斐电在NVIDIA FC封装基板维持近100%份额。多只覆盖标的获OW评级，目标价较现价仍有10%-71%空间。
关键利好
- 村田OW：Top Pick，高附加值MLCC产能利用率提升驱动盈利扩张，目标价12,500日元（现价7,331，+71%）
- 揖斐电OW：8月4日连升两级至OW，ABF基板对NVIDIA FC封装维持近100%份额，目标价27,500日元（+39%）
- TDK OW：充电电池与HDD相关产品盈利扩张，目标价4,900日元（+63%）
风险与需要留意的地方
- Taiyo Yuden UW：目标价12,500日元较现价9,686仅+29%，且方向性逆于行业AI主线
- Nippon Chemi-Con UW：目标价3,500日元较现价2,750仅+27%，行业竞争力承压
- Meiko EW：目标价39,200日元虽隐含128%上行，但需越南主要基地销售指引持续兑现，兑现不及预期将触发下修
机构评级与目标价
| 机构评级 | 行业In-Line；村田Top Pick/OW、揖斐电OW（8月4日连升两级）、TDK OW、广濑OW、Niterra OW、Alps Alpine OW |
| 目标价 | 村田12,500日元；揖斐电27,500日元；TDK 4,900日元；广濑36,600日元；Niterra 12,600日元；Alps Alpine 3,000日元 |
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