全球AI-ASIC展望、量子安全与中国AI算力
一句话看懂:行业评级Attractive;TSMC/SMIC目标价上行26%/27%,AI ASIC与中国推理算力为长线驱动。
核心逻辑
报告看好AI ASIC与本地推理需求扩张,但提示芯片通胀与AI挤占非AI产能风险。TSMC、SMIC、MediaTek目标价隐含26%/27%上行空间,PSMC、Winway、Macronix目标价上行57%/95%/77%。Memory板块FCF收益率均值9.2%最高,估值仍处低位。
关键利好
- TSMC目标价2,988新台币、上行26%,SMIC目标价85港元、上行27%;两者为AI ASIC核心受益代工厂。
- DeepSeek展示更低推理算力成本,中国本地代工链在AI GPU产能上能力增强,Cambricon、Iluvatar、Hygon被列为OW。
- PSMC、Macronix、Winway、Winbond目标价上行57%/77%/95%/63%,Memory板块FCF收益率均值9.2%、中位8.8%,现金流改善显著。
风险与需要留意的地方
- 报告点名"芯片通胀":晶圆/OSAT/存储成本上行,2026年设计厂商面临毛利率压缩,需关注终端价格弹性传导失灵。
- AI对非AI半导体形成挤压:T-Glass与存储短缺已显现,若AI需求弱于预期或人类工作替代加速,半导体整体需求或转弱。
- JCET目标价隐含-32%下行,CR Micro、Silan Micro目标价隐含-16%/-24%下行,功率/IDM与部分封测估值已偏高。
机构评级与目标价
| 机构评级 | Attractive(行业评级) |
更多研报解读
- 看多:出海高景气叠加十五五特高压提速、配网迎拐点,板块估值已回落至性价比区间。
- 看多低估值高股息周期标的:红利率与科技催化双轮驱动
- 看多:卡位电子级羟胺G5国产替代,2027年万吨产能投产恰逢HBM与3D NAND扩产缺口
- 看多,出口强劲反弹叠加租金/贸易服务双轮驱动支撑估值重估。
- 看多先进封装设备链:AI驱动叠加国产替代,工艺趋同利好前道设备商,热压键合短板存刚性机会
- 看多:欧美数据中心变压器溢价+亚非拉储能爆发,2026H1出口全面景气,订单可见度2-3年。
- 结构性看多:信用债逻辑从'政府信仰'转向'产业核心',聚焦承接重点产业的城投/产投平台
- 看多美护板块:低持仓+筹码干净+业绩拐点共振,龙头率先反弹