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一句话看懂:看好:2026H1业绩超预期,产能满载+SiC放量+AI算力订单饱满,全年指引营收增20%、利润增50%。
核心逻辑
2026Q2营收32.71亿元创历史新高、归母净利同比+53.53%,毛利率环比提升2.13pct至27.61%,订单能见度达9个月。驱动来自三条增长曲线:一是SiC营收同比+148%、汽车与储能占比85%;二是AI算力带动数据中心电源全链路方案落地,目标2030年新兴领域营收占比升至40%;三是BCD/IGBT等特色工艺持续调价转嫁成本。预计Q3毛利率环比改善,2027年12英寸产能再扩50%。
关键利好
- Q2单季营收32.71亿元创新高,归母净利同比+53.53%,毛利率环比+2.13pct至27.61%;2026全年指引营收+20%、经营利润+50%以上
- SiC营收同比+148%,汽车+储能终端占比85%,目标"十五五"期间第三代半导体规模达50亿元
- AI算力订单饱满,已布局PSU/SSD架构全链路电源,硅基与第三代半导体产品批量导入主流厂商
风险与需要留意的地方
- 9月起硅片预计涨价约5%,若调价或产品结构优化不及预期,H2毛利率改善节奏可能延后
- 消费电子端内销下滑约20%,若家电复苏弱于预期,相关产线高负荷利用率难以维持
- 行业新工厂从建设到达产至少两年,新增产能释放滞后,若AI需求增速放缓将引发供需逆转
更多研报解读
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