国瓷材料:高端粉体加速放量,AI 业务敞口持续扩大;首次覆盖给予“中性”,目标价 70 元
一句话看懂:中性,目标价70元(+3.2%):高端粉体放量支撑长期,但短期估值已透支。
核心逻辑
MLCC复苏与高端粉体放量是核心驱动,2026-28E收入CAGR 19%、净利CAGR 32%,2027F EPS 1.16元×60x目标PE得70元。AI数据中心球形硅粉尚处早期,贡献有限;目标PE较可比均值43.2x溢价38%,仅3.2%空间指向中性。
关键利好
- 2026-28E收入CAGR 19%、净利CAGR 32%,2028F净利1401mn,较Nomura较Wind一致预期高7.6%;高端MLCC粉体ASP增速4%/5%/10%。
- 生物医疗受益SDI并表(7月完成)及锆材出口管制本土化机遇,2026-28E收入CAGR 20%、毛利率51-52%;催化材料CAGR 15%,新能源材料CAGR 33%。
- 全球MLCC市场CAGR 15.4%(至2030E)、锆材CAGR 13.8%(至2034E)超行业;球形硅粉、铜包板陶瓷基板已小规模送样,AI数据中心放量是潜在催化。
风险与需要留意的地方
- 目标PE 60x较可比均值43.2x溢价38.7%,已Price-in高端粉体与AI预期;若MLCC需求或新产能爬坡低于预期,估值面临压缩。
- 球形硅粉、陶瓷基板仍处客户验证或量产爬坡阶段,AI数据中心收入贡献未明确披露,业绩兑现节奏与体量存不确定性。
- 2026F管理费用率升至7.2%、经营费用率20.6%,SDI并购相关费用短期侵蚀利润;长期借款推升2026F财务费用率至0.6%。
机构评级与目标价
| 机构评级 | Neutral(首次覆盖) |
| 目标价 | CNY 70.00 |
更多研报解读
- 看多:出海高景气叠加十五五特高压提速、配网迎拐点,板块估值已回落至性价比区间。
- 看多低估值高股息周期标的:红利率与科技催化双轮驱动
- 看多:卡位电子级羟胺G5国产替代,2027年万吨产能投产恰逢HBM与3D NAND扩产缺口
- 看多,出口强劲反弹叠加租金/贸易服务双轮驱动支撑估值重估。
- 看多先进封装设备链:AI驱动叠加国产替代,工艺趋同利好前道设备商,热压键合短板存刚性机会
- 看多:欧美数据中心变压器溢价+亚非拉储能爆发,2026H1出口全面景气,订单可见度2-3年。
- 结构性看多:信用债逻辑从'政府信仰'转向'产业核心',聚焦承接重点产业的城投/产投平台
- 看多美护板块:低持仓+筹码干净+业绩拐点共振,龙头率先反弹