散热材料-AI消费电子时代将至-散热材料需求凸显
一句话看懂：AI消费电子时代推动散热材料需求凸显，VC渗透加速与国产供应链崛起。
核心逻辑
['芯片功耗攀升推动散热方案由单一材料向组合方案演进。', 'AI手机与AIPC散热市场快速增长，带动均温板等高端散热材料需求。', '国内厂商加速追赶，市场份额提升。']
主要风险
- 被动散热趋近极限
- 温度在电子设备失效原因中占比高达55%，元器件温度每升高2摄氏度可靠性下降约10%
- 下游需求波动风险
- 技术研发不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、原材料价格上涨的风险
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报告综述
AI驱动消费电子散热革新，芯片功耗攀升推动散热方案升级，VC渗透加速，国产供应链崛起。