东山精密：投资者电话会纪要：客户尚未就BOM相关传闻提出要求；激光器在物料成本中占比较低，美国业务布局提供灵活性

1. 65%美国含量传闻未经证实、客户未提要求

事实：传闻称FCC或要求光模块BOM含65%美国含量，无官方文件或可靠来源；公司与美国客户讨论中未收到相关要求

传导：传闻未经证实→客户未提出变更要求→近期无实际影响

影响：东山精密近期盈利压力有限

验证：是否有官方文件或可靠来源证实门槛要求

2. 自产激光器降低BOM达标难度

事实：自产激光器仅占光模块BOM约1%-2%（内部成本口径），激光器在台湾生产，并与Lumentum、Coherent合作

传导：激光器占比低→其余料件有更大调整空间→比外购光芯片同业更易满足65%门槛；台湾产制或被视为友好近岸地而豁免

影响：东山精密相对同业受益于更高达标灵活性

验证：原文未提及

3. 政策生效后行业起点相近，美国工厂可满足原产地要求

事实：美国产芯片仅能满足全球光模块需求约20%-30%；全球90%以上收发器产能在东南亚；政策生效则业内起点相似

传导：全行业产能布局相似→公司无特定劣势；若要求美国原产地→PCBA移至现有美国工厂

影响：东山精密与同业处境相当，不受额外压制

验证：美国含量政策是否生效及是否含原产地规则

4. 其他更新：元件供应、EML/CW外销与3.2T路线

事实：2027年核心元件订单基本锁定，海外CSP直采DSP等关键元件，短缺不致重大影响；EML外销有限，CW激光器长期主导外销；3.2T的DSP未成形，NPO/CPO/可插拔路线未定，2027-28年后明朗，2029-30年部署

传导：订单锁定→供应短缺影响有限；NPO/CPO增长→外销芯片以CW激光器为主

影响：东山精密供应保障稳健

验证：3.2T技术路线在2027-28年后明朗化

• 65%美国含量门槛未经证实，美国客户未向公司提出任何相关要求
• 自产激光器仅占光模块BOM约1%-2%，较外购光芯片同业更易满足门槛
• 激光器台湾产制或被视为友好近岸地获豁免；必要时PCBA可移至美国工厂
• 2027年核心元件订单基本锁定，紧供给支撑收发器份额

• FPC模块化及海外份额获取进度或慢于预期
• 中国新能源车市场竞争激烈，特斯拉业务增速或慢于预期
• 光电业务因需求疲弱与竞争加剧持续亏损；材料成本上升
• 中美地缘政治风险

• 偏鹰点评：高盛维持12月加息25bp至4-4.25%，并下调12月跳过加息的概率。