中芯国际：AI推动下半年增长；二季度营收环比增速居全球前十大晶圆代工厂之首；买入评级

1. 生成式AI驱动增长

事实：中国AI芯片TAM 2025-30E CAGR +142%/+69%/+6%，2030年达US$412bn/678bn/661bn（牛/基准/熊市）；公司计划74%资本开支投向7nm及先进制程

传导：AI芯片需求增长→带动先进制程及成熟制程（模拟IC、电源半导体）需求→支撑中芯国际营收

影响：中芯国际受益

验证：2H26营收同比+27% YoY的兑现

2. 2Q26营收环比增速居全球前十代工厂之首

事实：据TrendForce，2Q26中芯国际营收环比+20%，全球前三；前十合计增速11.5% QoQ

传导：中国AI需求强劲、客户分散供应商以保障产能→中芯增速跑赢同行

影响：中芯国际受益

验证：TrendForce季度代工营收排名

3. 2H26乐观展望与定价改善

事实：3Q/4Q26营收维持2Q26高位；UT保持95%以上；新晶圆定价4Q25/1Q26落地，2026年内生效

传导：AI算力、逻辑、BCD、光模块芯片产能紧张+定价改善→毛利获支撑、2H26 ASP下行可能性低

影响：中芯国际受益

验证：UT率是否维持95%以上、ASP走势

4. 中国半导体资本开支上调

事实：预计中国半导体资本开支2026-28E各+13%/+15%/+15%；中国云厂商资本开支2026-28E同比+80%/20%/18%，上调预测37%/44%/55%

传导：存储与先进制程扩产+云平台加大投入→带动代工需求增长

影响：中芯国际受益

验证：2026-28E资本开支增速兑现

• 2H26营收预计同比+12% Hoh/+27% YoY，UT保持95%以上
• 2Q26营收环比+20%，增速居全球前十大代工厂之首，全球前三
• H股目标价153.0港元、A股257.9元，上行空间134.8%/111.4%
• 中国云厂商2026-28E资本开支+80%/20%/18%，上调预测37%/44%/55%

• 智能手机与消费电子需求或弱于预期
• 产品多元化与产能扩张或慢于预期
• 公司列于美国BIS实体清单，部分设备/材料供应或受限

• 中性：DeepSeek加速转向华为芯片训练大模型，Q4或交付昇腾芯片，但仍依赖Nvidia且华为供应受产能约束