WAIC前瞻-关于超节点
一句话看懂:看多国产算力:华为超节点突破拉动寒武纪、海光等国产替代提速
DeepFocus 视角
【DeepFocus视角 · 深度独家点评】
第一,超节点逻辑成立的关键前提有三层,且每一层都存在硬约束。其一是HBM供给——报告自己把"HBM内存产能"列为华为份额上限的唯一天花板,但未量化:当前国内HBM2e/HBM3产能集中在长鑫科技等少数厂商,单月有效产出大概率远低于万颗级昇腾需求,这意味着950DT 2026Q4的"大规模出货"能否真正兑现,本质上不是华为问题而是国产存储链问题。其二是CUDA兼容的"真实水位"——SIMT架构升级解决了指令集映射,但底层驱动、算子库、cuDNN/cuBLAS等生态替换工作远未完成;DeepSeek等国产模型迁移到CANN框架的实测推理效率损失才是关键指标,报告没有给出量化对比。其三是功耗与机房物理约束——8192芯片超节点、960百万芯片集群,功耗密度与制冷成本可能使TCO(总拥有成本)反超英伟达NVL72,这块报告仅一笔带过"代价是更大占地面积和功耗",是当前最大的低估盲区。
第二,空头视角与反方逻辑。英伟达并非"不能做"超节点,而是不需要做——其NVL72已可解耦为可独立部署的标准机架,对云厂商Capex更友好;客户生态一旦锁定,机架式方案迁移成本远高于改用华为超节点。报告承认"华为超节点依赖客户对特定生态的接纳",但低估了一个事实:国内头部云(阿里、腾讯、字节)虽受芯片封锁影响,其训练框架与CUDA深度耦合,主动迁移到CANN的意愿并非天然。还有一条暗线:英伟达H200/B200对中国"特供版"(如H20后续迭代)的潜在松动,可能直接削弱华为超节点的国产替代必要性。报告完全未讨论这条政策变量。
第三,产业周期定位。当前正处于"美国对华先进制程封锁 → 国内超节点方案加速验证 → DeepSeek开源模型爆发降低对单卡绝对性能的依赖"的三重共振窗口,超节点路线在结构性上确实有2-3年的beta。但需要注意:超节点的爆发同时意味着光模块(NPO/CPO)、液冷、电源、HBM、交换机等供应链环节全面吃紧,2026H2到2027H1很可能出现"芯片做出来但交付不了"的供应链梗阻,寒武纪/海光反而可能因"轻装上阵"在交付确定性上跑赢华为。
第四,关键变量敏感性。①国产HBM月产能若2026年突破10万颗级,华为份额上限从50%可上修至60%+;反之若持续低于5万颗,华为份额可能下修至25%以下,海光、寒武纪承接溢出。②2026Q3 WAIC展会若华为现场跑通960百万芯片集群Demo,将成为板块强催化。③阿里PPU若降价30%以上进入字节、腾讯训练链,将直接挤压华为训练市场份额。
第五,横向参照。谷歌TPU是唯一可比的超大规模自研芯片集群案例,但其仅服务内部业务、对外不售卖;这反过来支持了报告观点——超节点方案很难做成通用商品,必须绑定特定生态。苹果M系列Ultra走的是另一条"高单价低规模"路线,参照价值有限。NVIDIA NVL72到NVL576的迭代节奏(约18个月一代)暗示华为从384到8192再到百万芯片的跃进存在工艺成熟度风险,2027Q4 960节点大概率延期。
第六,读者跟踪清单。①2026年7月WAIC大会现场华为超节点路演与实测性能披露;②长鑫科技HBM3/HBM3e月度产能数据;③DeepSeek V4发布时对国产芯片的兼容性表态;④阿里巴巴PPU价格策略与字节跳动采购份额变化;⑤寒武纪2026Q2-Q3财报中产能利用率与交付确认节奏;⑥海光信息在金融、电信国产化替代订单中的占比变化;⑦光模块板块(新易盛、天孚通信、中际旭创)针对NPO/CPO的产能投放时点,这是超节点产业链最确定的二线受益方向。
解读综述
研报深度对比华为与英伟达在AI算力集群上的技术路径,指出华为通过Scale-up超节点方案(910/950系列)以集群通信效率90%+反超英伟达A100/NVL144的75%,950超节点扩展至8,192芯片后总算力达NVL144的6.7倍。950系列借SIMT架构升级改善CUDA兼容性,950PR(2026Q1)、950DT(2026Q4)依次出货。对A股意义在于:国产算力3年内份额有望过半、其中超节点形态占1/3-1/2,寒武纪、海光、阿里PPU将分食剩余蛋糕。
速读 · 核心要点
- 华为950超节点8192芯片规模对应NVL144总算力6.7倍、内存15倍,整体性能超车
- 升腾950系列支持SIMT架构,CUDA兼容性大幅改善,910时代软件生态短板被补齐
- 950DT 2026Q4大规模出货在即,叠加Logic Folding(套叠)V1/V2绕过EUV几何微缩瓶颈
- 国产算力3年份额预计达50%,其中超节点形态占比1/3至1/2,华为国内份额30%-50%
风险与需要留意的地方
- 华为核心瓶颈在HBM内存产能(国产HBM颗粒),这直接限制其市场占有率上限
- 950超节点互联8000个计算单元对144个,物理代价是更大机房面积和整体功耗
- 960超节点(2027Q4)单集群扩至百万级芯片,占地与供电挑战进一步放大
更多研报解读
- 看多:海外License放量+自研BMC7芯片降本,2026Q4有望迎来盈利拐点
- 看多,AKK益生菌放量+产能突破驱动业绩跃升,2026年对赌利润大概率达成。
- 看多:泰国产能爬坡+非美订单放量,2026下半年业绩有望加速兑现
- 看多:半导体分选机订单爆发+独家绑定西部数据HAMR,业绩拐点确立
- 看多:Q3业绩拐点+水产周期回暖+高分红,市值有望回到千亿
- 看多:股权激励加码AI收入,35kV固态变压器卡位海外算力配网,能源业务高增驱动估值重估。
- 看多:新能源2026年扭亏+医药CDMO API放量+植保筑底,三轮驱动下利润弹性显现
- 看多:煤价中枢上行叠加煤化工毛利扩张,量价共振驱动业绩修复