海外算力-光模块光芯片
一句话看懂:看多:AI算力驱动光通信量价齐升,光芯片紧缺持续
DeepFocus 视角
【DeepFocus视角·深度独家点评】本研报核心逻辑成立的关键前提在于AI Capex的持续性与高速光模块的迭代节奏能否如期兑现。当前美国四大云厂商(微软、谷歌、Meta、亚马逊)2024年Capex合计已超2000亿美元,但若AI商业化变现进度不及预期,Capex增速可能放缓,直接冲击光模块需求弹性。光芯片紧缺叙事需关注:源杰科技等国内厂商在高功率CW光源领域的产能爬坡进度,若国内供给快速放量,紧缺溢价可能收窄。报告未充分讨论的风险包括:①硅光技术若加速替代EML,传统EML厂商面临价值重估压力;②CPO商用时间表可能晚于预期,2025-2026年仍以可插拔模块为主流;③地缘政治下海外光芯片(如Lumentum、Coherent)出口管制升级,可能利好国内替代但短期推高成本。关键变量敏感性:若1.6T量产推迟半年,光模块厂商业绩兑现将后移,估值面临下修风险约15%-20%。横向参照2023年OFC后光模块板块表现,每次技术迭代催化均带来20%-30%的板块超额收益,但波动率显著高于半导体平均水平。读者应重点跟踪:①NVIDIA Blackwell及Rubin GPU出货节奏;②中际旭创、新易盛、天孚通信等光模块厂1.6T订单兑现情况;③源杰科技、长光华芯等光芯片厂商CW光源量产进度;④OFC 2025、CIOE 2025等展会技术路线更新。
解读综述
申万宏源通信郝知雨认为,AI算力需求推动光通信行业进入量价齐升周期,从400G向800G、1.6T乃至3.2T迭代,光模块在AI投资中价值占比有望达5%-10%甚至更高。光芯片作为光模块核心组件(占成本73%),其中光器件占光模块成本约73%、光接收与发射组件占光器件约80%,重要性持续提升,EML、硅光、CPO等多技术路径并行发展。
速读 · 核心要点
- 1.6T量产元年+3.2T将至,速率迭代打开高速光模块增长空间
- AI Capex持续加码,腾讯Q1增长、阿里三年3800亿超指引
- 光芯片供需紧张,高功率CW光源仅源杰等少数厂商可供应
- 硅光、CPO技术加速渗透,CW光源与FAU等组件价值量提升
风险与需要留意的地方
- Meta对外输出算力引发市场情绪波动,短期板块承压
- DML、VX等传统光芯片短期内可能无法满足高带宽需求存在技术替代风险
- EML技术成熟期较长,新技术路线如薄膜铌酸锂尚在探索存在不确定性
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