晶合集成：产品组合向CIS、PMIC拓展，扩大40、28及22纳米产能
稻草财经 视角 · 独立逻辑线拆解
1. 产品组合多元化：超越DDIC的CIS与PMIC拓展
事实：DDIC remained Nexchip's largest revenue contributor in 1H26, accounting for 53%；mass production of 40nm high-voltage OLED DDIC and small-volume production of hi
2. 盈利预测调整：收入不变，净利润与毛利率下修
事实：We revise down our 2026E-28E net income estimates by 11% / 9% / 6%. We keep our；GM 24.9% 23.9% -1.0% / 30.4% 29.3% -1.1% / 33.2% 32.3% -1.0%
3. 估值与评级：目标价下调至人民币51.4元，维持中性
事实：24.9x 2030E discounted P/E (discounted back to 2027E)；Price: Rmb27.59 ... Upside: 86.3% ... Neutral
4. 季度与年度经营轨迹：毛利率逐步回升的路径
事实：1Q26 GM 21.3% ... 3Q26E GM 23.9% ... 4Q26E GM 27.1%；Revenues 13,512 / 17,401 / 20,636 ... YoY 24% / 29% / 19%
核心逻辑
高盛认为晶合集成的产能扩张与制程迁移将支撑长期增长并拓宽终端市场敞口，但成立条件是产品组合改善和高端产品商业化按预期推进；由于新产能折旧上升和组合改善偏慢，短期毛利率与净利润修复将更渐进，因此相对覆盖范围内其他标的中性评级。
主要风险
- 产能扩张进度风险：产能扩张快于或慢于预期（Slower-/faster-than-expected capacity expansion）
- DDIC与CIS需求风险：DDIC与CIS需求弱于或强于预期（weaker-/stronger-than-expected demand in DDIC and CIS）
- 研发进度风险：研发进度慢于或快于预期（slower-/faster-than-expected R&D）
- 竞争风险：竞争比预期更激烈或更缓和（more/less intense competition than expected）
展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）
报告综述
高盛（分析师Allen Chang、Verena Jeng）于2026年10月21日发布晶合集成（688249.SS）研究报告，对公司持续的产能扩张及超越DDIC的产品组合多元化维持正面看法：公司正扩大CIS与PMIC敞口，并将制造平台向40/28/22纳米迁移，以支持更高端的OLED DDIC、CIS、PMIC及逻辑产品。但高盛预计新产能爬坡期折旧上升、产品组合改善节奏偏慢，将令毛利率（GM）回升更为渐进。据此，高盛维持2026-2028年收入预测不变（2026E/2027E收入同比增长24%/29%），将2026-2028年净利润预测下调11%/9%/6%，毛利率预测各下调约1.0-1.1个百分点；12个月目标价由人民币60.0元下调14.3%至51.4元，维持中性（Neutral）评级。