中国科技硬件：2026年OCP全球峰会要点China
核心逻辑
报告日期：October 18, 2026 09:54 PM GMT；Industry View: In-Line（Asia Pacific, Greater China Technology Hardware）；Credo 1.6T AEC用于inter-tray传输，micro VCSEL光模块功耗12W/end at 1.6T，可靠性100M hours MTBF/MTBL，传输距离50-100m
主要风险
- NPO相比CPO获得更多关注是因CPO存在技术挑战
- HVDC采用预计2026年末开始但规模较小并延续至2027
- Delta/Lite-On更有意义的增长上行取决于HVDC power rack的渗透
- 行业调研显示3.2T AEC可能是极具挑战性的项目
展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）
报告综述
Morgan Stanley 2026年10月18日发布Greater China Technology Hardware研报，总结2026 OCP全球峰会要点：网络聚焦CPO/NPO与micro VCSEL光方案，电力聚焦HVDC。行业观点为In-Line。个股方面认为Bizlink受益于micro VCSEL光方案普及，Delta和Lite-On随AI集群功耗增长，但更大上行取决于HVDC power rack渗透。；本页为Morgan Stanley关于2026 OCP Global Summit的研报第2页，主题是网络设备应对更高带宽和更好能效。CPO是峰会网络领域焦点之一，Edgecore和Celestica展示了基于Tomahawk 6 ASIC的1.6T网络交换机（常规型和CPO型）。Credo展示了1.6T AEC，但未评论3.2T AEC路线图；行业调研显示3.2T AEC可能是极具挑战性的项目。；本页展示Credo的1.6T ZeroFlap AEC和PCIe Gen6 AEC展品（Exhibit 3和4）。正文指出CPO虽然仍是行业终极目标，但其良率问题和服务性较差在短期内制约广泛采用。行业同时追求NPO、CPC、NPC等更实用的方案解决可插拔光模块功耗问题，其中NPO因技术成熟度和供应链更完善可能在未来几年获得良好发展。；本页展示2026 OCP峰会关于CPO利弊与NPO优势的内容，并指出CPC正成为网络领域流行设计，448G服务器铜线有效传输距离小于1米但仍适用于托盘内互连。多家供应商展示了前面板与芯片之间采用CPC的方案，如Molex与TE Connectivity。Open CPX MSA旨在标准化连接器以实现CPO/CPC可插拔架构。