美国半导体及半导体设备：2026年第二季度业绩回顾：经历夏季抛售之后，下一步怎么看？
一句话看懂：中性偏多：SOX经历18%夏季回调后，预计Citi TMT会议后反弹，CPU TAM上修至2030年$237B、2028 WFE牛市$300B
核心逻辑
1）CPU TAM上修由Agentic AI推动，CPU-to-GPU配比将从模型训练期1:8升至推理期1:1乃至1:4，AMD凭Venice领先性能成主要受益方，Intel Diamond Rapids列为次选。2）半导体设备牛市基于超大规模云厂商capex模型CY26/27/28增速106%/56%/33%，叠加KLAC、LRCX、TEL、AMAT在业绩会上对CY27 WFE $190B+、$200-250B的一致上修。3）半导体股价回调后估值消化，但数据中心+设备需求基本面未变，TMT会议与CY27 capex上修构成反弹催化。
关键利好
- CPU TAM上修：2030年由$137B升至$237B（52% CAGR），Agentic CPU子项230% CAGR至$123B
- AMD被点名为CPU复兴最大受益方，2030服务器CPU份额由35%升至37%
- WFE牛市CY28达$286B（较此前$250B上调），KLAC/LRCX/TER/AMAT一致看好CY27，AMAT预计领先制程F/L+DRAM+AP贡献80%+增长
风险与需要留意的地方
- SOX经历18%夏季回调后高估值压力未完全消化，业绩动能较1Q的+15%/+12%修正已放缓
- PC与手机需求占半导体TAM 42%仍受内存成本通胀与供给约束影响而疲弱
- Intel下一代Coral Rapids CPU预计2028年前不会发布，AMD Venice将领先约2个季度