CCL：Fulltech管理层调研-产品结构继续向高端转移，显示台湾CCL厂商市场份额提升正在加速
一句话看懂：看多台湾高端CCL厂商：AI驱动Low DK/Low DK2玻纤紧缺，台湾厂市占加速提升
核心逻辑
AI服务器驱动高端CCL需求2025–28E CAGR 96% vs 供应22%，缺口扩大；M7+ CCL规格升级迫使切换至Low DK/Low DK2玻纤。Fulltech高端品占比从1H26的~25%升至~55%，若100%转Low DK2毛利率可由~38%升至45–50%。维持EMC、TUC Buy评级。
关键利好
- 高端CCL供需失衡：需求2025–28E CAGR 96% vs 供应22%，Low DK定价为E-glass 5倍，Low DK2再高2倍以上，原材料溢价可持续
- Fulltech玻纤产能2029E前扩60%+，泰国厂2028E投产，50%新产能锁定LEO客户且已fully booked
- Low CTE产品ASP与毛利率最高，EMC等客户已要求Fulltech在2H26产能翻倍，基板CCL供应紧张支撑扩产
风险与需要留意的地方
- 高端智能手机HDI设计被RCC全面替代，将冲击EMC高端HDI CCL增长，触发条件为RCC成本/性能突破临界点
- 贸易紧张升级触发关税或出口管制扩大，削弱全球智能手机与服务器出货
- 中国大陆同行高端CCL竞争加剧，潜在压低价格并侵蚀台湾厂市占
机构评级与目标价
| 机构评级 | Buy（针对EMC与TUC；Fulltech为Not Covered） |
| 目标价 | EMC NT$10,200；TUC NT$3,010 |
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