AI供应链：Google ASIC-设计服务环节，谁能分到多少份额？

DeepFocus AI 研报速读 · 来源：海外投行 · 2026-08-25

一句话看懂：看多：TPU v10复杂度高，多家设计服务商可分食，联发科仍为主整合者；上调GUC/Alchip目标价。

核心逻辑

TPU v10采用KGD+3.5D封装+>12 reticle架构，可拆分成多模块由不同设计服务商承接，联发科仍主导I/O die与封装整合。MS上调联发科2029年TPU营收至US$70bn（含TPU v10 ASP US$18k），GUC凭Google CPU（2027e ~US$2.8bn）+微软+Meta MTIA 600放量，Alchip凭Trainium4贡献由US$4bn升至US$8bn（占turnkey约30%）。

关键利好

GUC目标价上调至NT$6,288（25x 2028e EPS），Google CPU 2027e营收近US$2.8bn、含Axion2 3mn台+Axion3 50万台
Alchip目标价上调至NT$5,888（10x 2028e EPS，60% Y/Y），Trainium4 2028e贡献US$8bn、单ASP约US$10k
联发科维持OW，TPU v10单芯片ASP US$18k> v9，2028e TPU营收US$43-45bn，2029e总TPU营收US$70bn

风险与需要留意的地方

多家厂商同时承接TPU v10 design service（Marvell扩Google合作、AMD或亦参与v10），联发科核心协调地位存在被侵蚀风险
CoWoS产能2027e仅280k片（TSMC 200+非TSMC 80），低于CoWoS-implied 19mn芯片所需wafer，供给瓶颈或压制出货
2027e全球GPU/ASIC总功耗~38GW，电力供应瓶颈可能限制实际部署量

机构评级与目标价

机构评级	Overweight（联发科）
目标价	创意电子NT$6,288；世芯-KY NT$5,888

本文为 DeepFocus 对海外投行公开研报的 AI 解读与整理 · 解读置信度 72%，不含研报原文；完整跟踪与实时行情请在 DeepFocus 终端查看。

AI供应链：Google ASIC-设计服务环节，谁能分到多少份额？

核心逻辑

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风险与需要留意的地方

机构评级与目标价

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