半导体设备：2026年三季度 WFE 更新：2026–2027 年，“牛市情景”正在成为基准情景

DeepFocus AI 研报速读 · 来源：海外投行 · 2026-08-26

一句话看懂：看多。2026/27/28 WFE预测大幅上修至$163bn/$223bn/$254bn，DRAM+先进制程+先进封装共振。

核心逻辑

Morgan Stanley将2026/27/28 WFE预测分别上修39%/37%/14%，主因DRAM被供应方超预期满足（2026上修47%）+ Leading Logic扩产（Intel 2027跻身No.2支出方）+ NAND greenfield重启。预计2026年Q4行业年化运行率达$200bn，2028年需>$300bn才能维持增速。

关键利好

DRAM 2026/27 WFE预测上修至$53bn/$70bn，2026 DRAM greenfield加码至283kwpm、2027升至493kwpm，2026 brownfield增48%
Leading Logic 2026/27 WFE增速预测72%/50%，Intel成为No.2支出方（2027 $20.5bn），TSMC 2027开支$43.3bn，2nm 2027 capex约$50bn
Advanced Packaging设备2026/27增长59%/56%，CoWoS/HBM/SoIC三线驱动，AMAT/LAM/KLA/TEL AP收入均增长约70%

风险与需要留意的地方

2026 DRAM大规模pull-forward或致2027 brownfield减速（2027 $15.5bn vs 2026 $25bn），存在高基数压制风险
MS 2027 DRAM WFE预测$70bn仍低于SPE公司隐含的$75bn+，若供应方共识兑现将进一步上行被低估
2028 WFE需>$300bn隐含2027基数从37%增速大幅放缓至14%，存在预测下修风险，成熟节点预测保守（+18% in 2027）

机构评级与目标价

机构评级

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本文为 DeepFocus 对海外投行公开研报的 AI 解读与整理 · 解读置信度 72%，不含研报原文；完整跟踪与实时行情请在 DeepFocus 终端查看。

半导体设备：2026年三季度 WFE 更新：2026–2027 年，“牛市情景”正在成为基准情景

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