路透社：三星电子获两千亿美元博通AI芯片合作订单 加速晶圆代工布局
内容摘要
三星电子与美国芯片设计公司博通签署了合作协议，双方将在存储芯片、代工制造以及先进封装等领域深化合作，预计到2030年，相关业务规模将超过2000亿美元。博通是全球领先的定制AI芯片设计企业，其长期的生产承诺有望提高三星先进制造设施的利用率，帮助三星在AI芯片供应的竞争中抢占先机。 查看原文 ( ) https://www.reuters.com/business/autos-transportation/samsung-elec-wins-200-billion-broadcom-ai-chip-partnership-boosting-foundry-push-2026-07-25/ 来源：…
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