【研报快讯】
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【研报快讯】20260728-东吴证券-策略深度报告：十大未来产业系列之六——具身智能 东吴证券最新策略深度报告指出，具身智能作为“十大未来产业”之一，正加速从实验室走向产业化落地。报告认为，该领域核心驱动力来自大模型能力跃升、多模态感知技术突破及机器人本体成本下降，重点覆盖AI芯片、传感器、运动控制与人形机器人整机环节。产业链中，优必选、达闼、云深处等企业已实现特定场景商业化应用；寒武纪、地平线在AI芯片端具备先发优势；汇川技术、绿的谐波等在核心零部件环节占据重要地位。报告预计，2027年中国具身智能市场规模有望突破300亿元，建议关注技术壁垒高、场景落地快的龙头企业。
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