亚洲电子产业链：载板、覆铜板、PCB、无源器件及测试设备

稻草财经 AI 研报速读 · 来源：海外投行 · 2026-10-17

一句话看懂：摩根大通认为AI芯片规格升级正推动载板进入前所未有的供给紧缺，ABF ASP有望大幅上调，HPC CCL需求也可能超过供给。

稻草财经视角 · 独立逻辑线拆解

1. 载板：进入前所未有的供给紧缺

事实：Substrate: Entering unprecedented supply tightness；Total 170 186 218 254 300 326 348 373 407 449 503

2. ABF：需求增长、规格跃迁与ASP上调

事实：ABF: Substantial size migration ahead；ABF ASP for next generation AI accelerator (GPU, TPU etc) could easily be +50% v

3. T-glass短缺与长期协议（LTA）

事实：Substrate: Positive implications from T-glass shortage; LTA emerging；Nittobo T-glass capacity expansion (left) and vol/pricing trend (right)

4. 技术路线：玻璃基板与CoWoS/CoWoP

事实：it could delay glass-core adoption because makers can keep using existing organi；Substrate structure: CoWoS vs CoWoP

5. HPC CCL/PCB：AI驱动TAM扩张与单机用量增长

事实：AI driving HPC CCL/PCB TAM growth；HPC CCL/PCB: Substantial content growth in foreseeable future

6. CCL供给：产能扩张可能不及需求

事实：HPC CCL/PCB: Supply could undershoot demand；PCB/HDI fabrication yield

核心逻辑

摩根大通基于自有估算认为，ABF载板需求增速与AI芯片规格跃迁（面积、层数、CoWoS interposer尺寸）将令行业进入空前供给紧缺，头部厂商欣兴、Ibiden扩产最积极；T-glass短缺带来分配效应并催生长期协议（LTA）。该判断的前提是AI芯片封装复杂度持续提升且产能数据与ASP假设兑现。

主要风险

CCL/PCB供给可能不足带来的约束：原文标题明确指出HPC CCL/PCB环节供给增长可能跟不上需求（Supply could undershoot demand），并以PCB/HDI良率作为供给端约束指标。
玻璃基板技术路线不确定性：原文指出有机CCL大型化方案仍在验证中（Work is underway），其成败将决定玻璃基板是否被推迟采用，技术路线存在不确定性。
T-glass供给短缺：原文明确以T-glass shortage为题，指出该上游材料短缺正在影响载板产业链，形成分配（allocation）压力。

展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）

报告综述

本材料为摩根大通（J.P. Morgan，台湾证券公司分析师Jerry Tsai）2026年10月发布的亚太股票研究报告演示稿，覆盖亚洲载板、覆铜板/PCB、无源器件与测试设备产业链。核心判断是载板行业正进入前所未有的供给紧缺：据J.P. Morgan估算，全球载板产能（以30x30mm、6层为当量）将从2024年的348增长至2026年的407、2028年的503，增速由2024年的7.0%回升至2028年的12.1%；其中欣兴（Unimicron，3037 TT）产能由2024年的79增至2028年的117。AI加速器对ABF载板的复杂度要求上升（层数更多、面积更大、新封装技术），下一代产品ASP可能较上一代高出约50%。CCL方面，AI驱动HPC用CCL/PCB市场规模扩大，单颗AI芯片与单机架CCL用量显著增长，J.P. Morgan认为先进CCL供给增长可能不及需求。

本文为稻草财经对海外投行公开研报的 AI 解读与整理 · 解读置信度 72%，不含研报原文；完整跟踪与实时行情请在稻草财经终端查看。