订单持续上修-吹起设备材料零部件反攻的号角-半导体行业联合电话会议
一句话看懂:国内半导体设备资本支出将大幅增长,存储扩产驱动订单上修,零部件国产化带来超额收益机会。
核心逻辑
['存储扩产驱动设备订单上修,带来业绩拐点。', '半导体零部件国产化与交付能力是关键。', '先进制程升级、全球产能扩张、国产替代是投资主线。']
主要风险
- MFC国产化受限于上游压电陶瓷,关键拐点在于2026年底国产压电陶瓷验证通过
- 国内半导体设备公司从确认订单到确认收入通常有9至12个月滞后期,2026年财务报表尚未完全体现
- 国内半导体设备公司从确认订单到确认收入通常有9至12个月滞后期,2026年财务报表尚未完全体现,多数公司收入增速仅在20-40%之间
- 空白掩膜版市场约99%被日本企业垄断,日本供应商扩产意愿较弱
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报告综述
2026年国内半导体设备资本支出预计超3,000亿元,2027年将突破5,000亿元,未来三年复合增长率超40%。存储扩产是核心动能,设备板块正经历第三轮订单强劲上修,2026Q4至2027Q1将迎来业绩兑现拐点。重点关注存储业务敞口高的拓荆科技、盛美上海,以及具备国产替代先发优势的路维光电、雅克科技、高凯技术。
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