0729调研日报

这份合集型调研纪要的信息密度不均匀，真正具备α价值的方向集中在两条主线：第一条是AI算力链——中际旭创提到2028年新产品指引金额可观、2.4T应用coherent lite+硅光+薄膜铌酸锂，意味着光模块行业正从单纯速率升级过渡到'光+电+材料'的系统性壁垒，未来12-24个月最大的变量不是'需求有没有'而是'谁能稳定把2.4T和NPO大批量交付'，圣邦股份作为模拟芯片卡位同样卡在关键节点上；第二条是半导体材料国产替代——鼎龙股份上半年的8款光刻胶批量订单、TSV抛光液全流程验证、研磨粒子自供，构成了平台型材料公司的实质性放量验证，核心前提是国内主流晶圆厂先进制程产线持续开出且对国产材料的认证节奏不放缓。第三条潜在主线是固态电池产业链，星源材质"固锐"膜适配全固态电池量产、EVO绿色隔膜工艺壁垒明显，价格修复+技术升级双重逻辑，但2026年隔膜整体供过于求格局未根本反转，调价节奏与量价齐升的可持续性是核心变数。风险层面，调研口径偏乐观：第一，所有公司都强调"下半年订单环比增长"，但具体百分比与新签订单条款未披露，需要Q3财报或Q4备货数据交叉验证；第二，NPO真正上量要等到2027H2-2028，光模块板块当前估值已较充分预期AI Capex，业绩兑现节奏若慢于预期可能引发阶段性杀估值；第三，聚灿光电银镜倒装与MIP尚处商业化早期，1.5倍ASP溢价能否被客户广泛接受尚未验证；第四，原材料端与设备端尚未在纪要中提及，下游晶圆厂与面板厂的最终capex节奏仍是上游材料企业订单兑现的最外生变量。敏感性方面，对中际旭创而言，单一最大变量是头部CSP客户的capex节奏与占比分布，1.6T→2.4T过渡速度每延后一个季度，对应估值锚的下移可能达15-25%；对鼎龙股份而言，ArF光刻胶28nm以下先进制程节点的批量供货进度，是平台型估值能否兑现的关键。对比同业，鼎龙股份的多品类材料布局对标安集科技+彤程新材，但产品矩阵更宽；中际旭创在coherent/硅光/薄膜铌酸锂的全方位布局是新易盛、天孚通信尚未完全追平的点。读者接下来应重点跟踪：①中际旭创Q3财报中800G/1.6T营收占比及北美CSP订单释放；②鼎龙股份Q3 ArF光刻胶新订单公告与仙桃产线投产节奏；③星源材质湿法隔膜Q3-Q4连续调价与EVO客户导入名单；④CSP厂商2026Q4-2027Q1 capex指引修订；⑤国内存储与逻辑晶圆厂扩产公告（直接影响鼎龙股份抛光液、光刻胶订单体量）。