通信-从-电送得进-到-热散得出-OCP定义下一代AI机柜
一句话看懂：AI算力需求持续增长，800V架构与液冷技术将驱动算力硬件变革。
核心逻辑
['AI算力需求持续增长，推动800V架构与液冷技术发展。', '800VDC架构降低成本并提升效率，成为高密度机柜必然选择。', '液冷技术起量快于预期，市场标准化与技术创新将促进产业升级。']
主要风险
- CPO因封装挑战推迟。
- 2026年以来市场对AI的定价分歧逐渐增多，定价权不再是硅谷单方面主导，而是华尔街与硅谷之间博弈的结果。
- 融资成本是一个需要观察的、可能引起估值波动的因素。
- NPO的放量会与1.6T可插拔光模块的预测形成部分替代关系；对2027年的市场预期需要谨慎。
展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）
报告综述
OCP峰会揭示800V架构与液冷标准化加速，推动算力硬件革新。AI算力需求预计无减速迹象，液冷及800V电源市场至2030年规模有望达380亿美元。
更多研报解读
- 三季度利润率不及预期，主要受产品结构及税务因素影响，维持确信偏多评级。
- 宁德时代3Q26业绩不及预期，盈利预测下调。