全球半导体-CHIPS IV：中国半导体自给率持续提升-Global Semis_ CHIPS IV
一句话看懂：看多：CXMT首次覆盖偏多，目标价Rmb129，产能与份额加速提升。
核心逻辑
中国半导体国产化持续推进，2026–30E资本开支上调15–79%至510–820亿美元；CXMT产能2026E–30E翻倍至66.5万片/月，DRAM本土份额向Samsung/SK Hynix追赶。
关键利好
- 资本开支2026–30E升至US$51–82bn，2030E上调79%至US$82bn以满足自给与AI需求。
- CXMT产能从2026E到2030E翻倍至665k wpm；常规DRAM供给2028E达Samsung 41%、SK Hynix 50%。
- AI芯片算力从2023年320 TFLOPS FP16升至2028年4Q28目标4 PFLOPS FP8，先进封装与HBM/LPDDR6推进。
风险与需要留意的地方
- 光刻机缺口仍大，IC量自给率70%但价值量供需差未弥合，R&D与Capex距全球龙头差距仍显著。
- 7nm及以下逻辑供需缺口预计至2035E仍达34%，先进节点自给存在执行与时间风险。
- Samsung、SK Hynix等海外厂商持续占据先进节点与HBM产能，挤压中国份额扩张速度。
机构评级与目标价
| 机构评级 | Buy |
| 目标价 | Rmb129 |
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