功率半导体-从竞争格局演变看供应链重塑
一句话看懂：看多：AI驱动800V架构升级，SiC/GaN价值量倍增
核心逻辑
AI后训练算力占比升至30%+，GB200机柜功耗220kW，推动400V向800V架构演进，效率提升3-5%。
关键利好
- 800V有源转换从五级减至三级，新增固态变压器、断路器、DCBBU合计占供电系统价值量24%-26%
- 单柜SiC价值量从约660元飙升至4.6万元，GaN从约660元增至2.7万元（42倍）
- 中国车规级IGBT国产化率已超50%，借SiC技术变革寻非线性反超机会
风险与需要留意的地方
- 全球格局仍由欧美日IDM主导（CR10>80%），英飞凌市占率第一约14%
- 车规级、轨道交通等客户认证周期长且标准严苛
- AI算力需求若见顶，800V升级传导路径将受冲击
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