半导体设备框架-两存IPO加速capex投入
一句话看懂:看多半导体设备:两存IPO+存储Capex爆发,国产化率从30%向更高跃升
DeepFocus 视角
报告逻辑链条自洽但隐含三个易被低估的前提,需要读者清醒识别。
第一,'HBM挤占标准DRAM产能→正反馈扩产'这一因果链成立的关键是AI训练侧对HBM的持续超配——一旦推理侧ASIC或国产替代推理芯片在数据中心取得规模化突破,HBM的需求曲线可能比当前Yole预测的33%CAGR提前见顶,而三大原厂的540亿美元Capex指引是基于HBM可持续溢价的乐观假设做出来的,存储周期历史上一向是'先扩产再过剩'。
第二,长鑫+长江IPO募资共295亿元覆盖设备订单看似确定,但长鑫2026H1净利已经飙到50-57亿元区间,预示DRAM现货价格已接近周期高点,一旦反转则IPO融资的自筹扩产逻辑瞬间失效,海外厂商一旦发动价格战,长鑫3%到7.67%的份额扩张可能迅速变成库存包袱。
第三,国产替代40%这个数字需要拆开看:刻蚀30%+薄膜沉积25%+光刻23%是设备金额占比,但国产份额在头部三个环节其实低于30%,北方华创全球第五更多是受益于总量扩张而非份额抢夺,与海外AMAT/LAM/ASML的存量市场份额差距仍以'数倍'计;深宽比堆叠带来的'高深宽比刻蚀+高选择比刻蚀'增量机会被报告高估,因为这部分增量集中在3DNAND堆叠层数向300+演进,而长江存储当前Xtacking 4.0/232层相对三星/海力士的6-12个月差距决定了其在苹果iPad供应链中的角色仍偏中端。
横向对照看,2017-2019年那一轮中芯/华力Capex周期里北方华创股价最高涨幅约6倍,但盈利兑现用了接近两年;本轮的差异在于'AI+两存IPO+管制催化'三重共振,但同样需要警惕2018年下半年单季度杀估值的历史重演。
接下来跟踪的几个关键节点:①长鑫7月IPO上市后第一份季报中设备折旧节奏与在手订单对比;②长江存储IPO招股书披露的扩产时间表与单位产能设备投资强度;③北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科等单季度新签订单环比是否维持20%以上增速;④SEMI 2026年9-10月中报对全球设备增速的下一次调整方向;⑤美国BIS对成熟制程设备出口管制的边际松动信号(这恰恰决定北方华创能否在28nm及以上节点拿到海外长尾订单)。
解读综述
报告认为存储芯片已取代逻辑芯片成为本轮半导体设备景气主引擎:SEMI把2026年全球设备增速预测从9%大幅上修至23%,2028年市场规模逼近2000亿美元;2026年三星/海力士/美光三大原厂DRAM Capex合计超540亿美元,由AI驱动的HBM需求挤占标准DRAM产能形成正反馈。中国大陆连续五年位居全球最大设备市场(2024年495.5亿美元,占42%),叠加长鑫与长江存储IPO募资转化为确定性设备订单,北方华创营收已升至全球第五,国产刻蚀/薄膜沉积设备进入收获期。
速读 · 核心要点
- SEMI将2026年全球半导体设备增速预期从9%大幅上修至23%,市场规模1439亿美元、2028年逼近2000亿美元
- 2026年三大原厂DRAM Capex合计超540亿美元(海力士205亿+17%、三星200亿+11%、美光135亿+23%),同比增14%
- HBM市场规模2025年达340亿美元同比近翻倍,2030年CAGR 33%;HBM消耗的产能加剧标准DRAM供给紧张形成正反馈扩产循环
- 长鑫存储IPO募资中205亿元直接用于设备采购(75亿产线改造+130亿DRAM技术升级),2026年新增8.5万片月产能居全球第一
风险与需要留意的地方
- HBM需求如出现AI算力增速放缓或推理侧算力被ASIC等替代,将快速反转正反馈循环,DRAM Capex指引有大幅下修风险
- 韩国三星和海力士同步激进扩产,若存储周期反转将冲击供需,长鑫科技全球份额一年内从3%翻至7.67%但议价能力仍弱
- 国产化率从30%向更高水平推进高度依赖美/日/荷对华先进设备出口管制松紧,政策反复会直接打断节奏
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