光模块设备
一句话看懂:看多:1.6T迭代+CPO 2026-2027放量,设备市场从200亿翻倍至500-600亿
DeepFocus 视角
这份报告把光模块设备比作2015-2020年的锂电设备,这个类比有启发性但需要打折扣——锂电设备当时面对的是全球动力电池从0到1的爆发,而光模块设备的需求更依赖头部CSP资本开支的可持续性,节奏会更剧烈、波动也更剧烈。报告的核心假设链条是「AI算力Capex→1.6T/3.2T迭代→设备需求倍增」,但这条链条的关键变数在海外:英伟达GB200/GB300/Rubin的出货节奏、谷歌TPU自研光模块的内部消化比例、Meta/亚马逊的Capex指引,都在2026年存在不确定性。报告把希望寄托在1.6T从100G单通道速率升级带来的4-5倍价值量跃升,这个逻辑在物理上是成立的——光芯片需要在高温高压下做老化筛选,测试时长和精度要求成倍上升——但问题是这个价值量是「分给设备厂」还是「分给芯片厂或模块厂」?日联科技(飞来)月新签订单超1亿是个强信号,但要警惕2026年Q1-Q2的订单兑现节奏,如果Q1没有出现进一步加速,就需要重新评估。
CPO是另一个故事线。报告说CPO可降本30%、带动MPU/MIC/FAU需求,但CPO的产业链利益分配与传统可插拔完全不同——光引擎和交换芯片共封装意味着LightCounting预测的MPO/FAU需求可能高估,因为CPO内部互联不再需要外部高密度连接器。杰普特、普赛斯在MPO/FAU的价值量提升潜力巨大,但2027-2028年存在CPO渗透率超预期把这条路压扁的风险。
国产替代层面,报告指出Keysight、Advantest、AHR占据70%以上份额,但要注意这些海外巨头在高端采样示波器(67GHz以上)领域有专利和工艺Know-How积累,国产替代不是单纯的价格战就能完成,需要至少3-5年的客户验证周期。猎奇智能、联讯仪器目前处于IPO排队阶段,需要密切跟踪其客户认证进展和收入确认节奏。
横向参照:可以对比中际旭创、新易盛、天孚通信等光模块龙头的Capex节奏作为领先指标——如果头部模块厂2026年Q1-Q2的Capex同比环比明显加速,设备厂的订单会立刻反映;如果模块厂开始反映「库存过高」,设备厂订单会率先断崖。
读者接下来该跟踪的关键指标:(1)海外CSP(微软、谷歌、Meta、亚马逊)2026年Q1-Q2 Capex指引及1.6T光模块采购量;(2)日联科技、奥普特、天准科技、普赛斯2026年Q1-Q2的订单/合同负债/存货数据,特别关注环比变化;(3)英伟达GTC 2026上关于1.6T/3.2T光模块的roadmap;(4)CPO vs NPO vs LPO的产业路线竞争,2026年是关键观察期;(5)联讯仪器、猎奇智能IPO进程和首发募资投向。
解读综述
研报判断光模块设备行业正处于类似2015-2020年锂电设备产业的爆发初期,2027年迎来扩产高峰。重点公司包括日联科技(飞来)、杰普特、奥普特、天准科技、普赛斯,以及未上市的联讯仪器、猎奇智能、雷神科技等。核心驱动是AI数据中心需求倒逼800G向1.6T/3.2T速率跃升,1.6T时代采样示波器单价从30万跃升至150万元,老化测试与贴片设备价值量提升30%以上;CPO共封装技术2026-2027年放量,将带动MPU、MIC、FAU高密度连接器需求。
速读 · 核心要点
- 市场规模翻倍:2026年200-300亿→2027年500-600亿,1.6T放量是关键拐点
- 价值量跃升:1.6T时代采样示波器单价从30万→150万(4-5倍),老化测试与贴片设备价值量提升30%+
- CPO放量红利:2026-2027年CPO商业化,可降本30%+,带动MPU、MIC、FAU高密度连接器需求激增,受益标的杰普特、普赛斯
- 国产替代空间:高精度贴片机、高端测量仪器国产化率不足20%,目前被Keysight、Advantest、AHR等海外厂商占据70%以上份额
风险与需要留意的地方
- AI资本开支见顶风险:若海外CSP(微软、谷歌、Meta、亚马逊)Capex放缓,光模块扩产周期可能推迟或下修
- 国产替代节奏不及预期:高精度贴片/高端测量仪器技术壁垒高,Keysight、Advantest等海外巨头降价反扑或专利压制
- 技术路线分歧:CPO、NPO、LPO等封装路线并行,若客户选择跳过中间形态直接上3.2T,部分设备投资节奏被打乱
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