玻璃基板-先进封装多路径演进-玻璃应用空间持续拓宽
一句话看懂：玻璃基板凭借低热膨胀系数和大尺寸芯片性能优势，在先进封装领域潜力巨大，但产业化尚处早期阶段。
核心逻辑
['玻璃基板物理参数特性使其适合应对大尺寸芯片封装的多层堆叠挑战', '不同技术路线在制造形态、结构材料和光学界面方面各有侧重，推动产业分工深化', '市场竞争核心在于良率控制、生产节拍、成本和可靠性']
主要风险
- 量产节奏2026-2028年为验证期，台积电与三星预计2027-2028年量产
- 玻璃基板定位高端市场，替代芯层而非全面取代ABF
- 玻璃脆性大、导热偏弱（石英玻璃热导率约1瓦/米·开，京东方低膨胀超薄玻璃介质层约3瓦/米·开）且成本偏高
- SKC旗下Absamics初期良率控制难度高，商业化时点可能晚于市场预期
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报告综述
玻璃基板因其低热膨胀系数和大尺寸芯片性能优势，成为先进封装领域的重要发展方向。台积电、英特尔、康宁等厂商分别推动CPO、Glass Core、Glass Bridge三条技术路线，预计2027-2028年进入量产，市场前景广阔但挑战重重。
更多研报解读
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