AI专家电话会FCC相关规则影响及光通信行业最新进展

这份纪要给出的最大增量其实不在结论，而在它揭示的供应链拓扑——1.6T周期的瓶颈被清晰拆解成四层：DSP（产能+良率）、EML（200G紧、100G向200G切换）、CW激光（按功率分级紧）、InP/InP衬底（地缘敏感）。把这四层叠在算力Capex的链条上，能看出真正持续受益的不是下游模块组装，而是上游有材料与工艺壁垒的环节。 隐含假设有三个需要警惕：第一，专家把FCC最坏情景判定为"不太可能"，这是基于现状外推，但美国出口管制节奏近两年跳变频繁（如2024年对华先进制程的反复调整），专家也承认"long-term policy goal is to encourage more production capacity shift to the U.S."——这句话的反面就是非美产能长期承压；第二，1.6T周期"更长"的前提是3.2T SiPh与400G EML升级双双受阻，这两个变量任何一项突破都会让周期节奏前移；第三，CPO/NPO 2027-2028E不大出货的判断建立在CSP先用200mW外置光源过渡的假设上，若CSP激进跳到NPO内部光源，模块价值链将立刻重新分配。 报告未充分讨论的反方风险包括：①下游CSP资本开支节奏——若GPU供应缓解或推理芯片ASIC化加速（如英伟达客户之外的TPU、Trainium、自研芯片放量），800G/1.6T需求时点可能后移；②中国EML国产化——专家只说中国在CW激光低功率段爬坡，但若长光华芯、源杰科技、中际旭创等加速突破200G EML，海外EML溢价会被迅速压缩；③InP衬底高度集中在少数厂商（日本住友、AXT等），一旦出现类似2024年GaAs的断供事件，整条EML/CW激光链会被卡脖子。 放进行业格局看，这其实是"双链+双技术路线"的局面：美链锁定CPO/NPO与高端EML，中链锁定可插拔模块、低功率CW激光与未来潜在的硅光集成。两边都不存在绝对赢家，关键是节奏。1.6T的盈利窗口期被专家判读为2-3年，但真正的对决在3.2T——届时SiPh成熟度、TFLN成本曲线、InP产能扩张三者交汇，谁先实现200G/400G EML低成本替代，谁就吃到下一代红利。 敏感性最高的单一变量是400G EML的量产时间表——这是1.6T光模块从"高端紧供应"切换到"放量降价"的触发点，专家只笼统说"升级难度大"，但没有给出具体时间。如果400G EML在2H27E前实现良率突破，EML供应商的盈利窗口将比专家判断的更短。 读者接下来应该重点跟踪：①英伟达、AMD、博通等芯片厂商对1.6T/3.2T光模块roadmap的官方表态（财报会议是关键节点）；②Lumentum、Coherent、MACOM等海外光芯片厂商季报中EML/CW激光的出货与ASP；③中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技等A股模块厂的1.6T订单与毛利率；⑤InP衬底价格走势与住友/AXT扩产进度；⑥CSP侧英伟达GPU出货与Blackwell/Rubin平台对光互联速率的实际需求。