半导体设备：上调 2026—2028 年晶圆厂设备支出预测，受存储与晶圆代工强劲驱动-Technology_ Semiconductor Capital Equipment
一句话看懂：看多WFE：2026-28年WFE上调至1500/2180/2810亿美元，Foundry+DRAM+HBM驱动全面超预期。
核心逻辑
高盛将2026/27/28年WFE预测由1410/1860/2080亿上调至1500/2180/2810亿美元，YoY 36%/45%/29%（原28%/32%/12%）。Foundry由520亿提至580亿、DRAM由460亿提至480亿是核心驱动力，TSMC CapEx三年各+80亿、三星+22%、SK海力士+19%已锁定增量，叠加Terafab SpaceX/Tesla约168亿美元初始投资。
关键利好
- Total WFE 2026-28上调至1500/2180/2810亿美元，YoY 36%/45%/29%，较前次提升8/13/17个百分点
- Foundry WFE 2026-28上调至580/840/1090亿美元(+45%/+45%/+30%)，TSMC N2放量与客户需求是主因
- DRAM WFE上调至480/720/970亿美元(+50%/+50%/+35%)，HBM与节点迁移支撑2028前持续紧供给
风险与需要留意的地方
- 若AI算力或HBM需求兑现不及预期，Foundry与DRAM CapEx上修假设将被逆转，2028年2810亿美元目标存下修风险
- NAND 2027下修13%至150亿美元，若升级周期弱于预期，紧供给假设或于2027前失效
- Terafab 168亿美元中SpaceX/Tesla执行节奏未明，若延期将拖累Logic/Other 2028年530亿美元预测
机构评级与目标价
| 机构评级 | Buy（覆盖的8家公司均为Buy） |
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