mSAP工艺渗透率有望提升
一句话看懂：看多，AI驱动MSAP替代减成法，PCB设备迭代
核心逻辑
1.6T光模块与NVIDIA COB封装驱动MSAP替代减成法，产线设备投资额翻数倍
关键利好
- 1.6T布线密度翻倍致50%工序切换MSAP
- AI算力驱动供不应求，头部PCB厂商开启扩产
- 国产超快激光设备切入50μm以下钻孔市场
风险与需要留意的地方
- 万平月产能设备投资由1.2-1.4亿翻数倍
- 传统曝光设备面临全面淘汰升级
- MSAP产能此前集中消费电子，结构单一
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