AI基础设施正在超越GPU本身

报告判断AI瓶颈从GPU/HBM外溢至机柜级系统的方向是对的，但需要警惕几个变量：第一，800V HVDC标准尚未统一，OCP社区内的提议未必能跨超大规模云厂商达成一致，Chroma的订单弹性取决于客户资本开支节奏而非技术趋势本身；第二，液冷CDU、KAORI热交换这类环节看似高壁垒，实则面临传统暖通厂商（Vertiv、Schneider）与ODM自研的双向挤压，毛利率天花板有限；第三，机柜BOM占比提升对MiTAC等ODM是利好，但前提是CSP（云厂商）愿意持续外包集成而非垂直自研，参考Meta MTIA、AWS Trainium路径，自研比例上升会让ODM沦为纯组装；第四，CPO光互联的真正瓶颈是封装良率与可维护性，不是物理空间本身，Broadcom、AMD的进度领先但商业化时点可能在2027-2028年；建议重点跟踪Chroma季报中的800V测试设备订单、NVDA Rubin机柜功耗披露、CSP液冷招标公告、ODM机柜出货ASP这四个指标。