电子-Rubin-是主线
一句话看懂:看多:Rubin量产驱动PCB/ODM/液冷Q3业绩双击,2027需求再上修
DeepFocus 视角
【DeepFocus视角】该报告核心前提是Rubin如期量产与云厂商资本开支持续,需关注三大隐含假设:(1)7-9月备货高峰若出现任何delay或良率问题,Q3业绩双击将落空,PCB厂6月拉货数倍增长本身已是高基数;(2)10万柜上修看似乐观,但台积电CoWoS产能是关键硬约束,2025年GB200曾因封装瓶颈延迟出货历史或重演;(3)液冷市场600-900亿预测高度依赖2027年Rubin出货超过7万柜假设,敏感性极高,若出货仅6万柜,市场空间将缩水三成。空头视角:报告刻意回避了ASIC对Rubin生态的分流——谷歌TPU V8 2026年9月集中交付、亚马逊Trainium 4 2027年5万柜、华为/海光/寒武纪等国产芯片2026Q4逐步量产,都在分流英伟达份额;液冷代工毛利率20-30%看似稳定,但AVC、酷冷至尊等台企扩产会压制后续议价权。横向参照:2025年Q1光模块/PCB先行、Q2 ODM接力的节奏在2026年有望复刻,但工业富联单一客户依赖度过高是结构性风险。读者应跟踪:(a)7-8月沪电、景旺、胜宏月度拉货环比数据;(b)工业富联Q3业绩对Rubin贡献的披露口径;(c)9月TPU V8出货实测及CoWoS产能利用率;(d)SpaceX 10GW算力订单落地节奏(这是上修10万柜的关键变量)。
解读综述
研报指出NVIDIA Rubin周期2026年6月启动,7-9月为备货高峰,Q3供应链(PCB、ODM、光模块)将出现非线性利润上修。Rubin整机柜2027年出货预期上修至10万柜、单价约1000万美元,叠加SpaceX 10GW算力独家供应构成核心增量。投资排序:PCB>ODM>光模块>电源/液冷,重点关注工业富联、中际旭创及上游高端材料。
速读 · 核心要点
- Rubin整机柜2027年出货预期上修至10万柜,单价约1000万美元
- 液冷市场Rubin渗透规模600-900亿元,全球近千亿
- 光通信NPU需求上修至5000万只,磷化铟缺口50%
风险与需要留意的地方
- 台积电CoWoS产能可能成为2027年10万柜上修瓶颈
- 18.3千瓦电源模块及高端碳化硅存在供应缺口
- 市场已部分price in,PCB板块存回调风险
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