算力预期底部区域-掘金AI算力电话会议
一句话看懂:看多:北美云厂商Capex持续上修传导至上游元器件,板块估值已回落到合理区间。
DeepFocus 视角
这份报告的核心叙事是"云厂Capex→上游元器件→A股龙头"的传导链,逻辑自洽但有几个隐含假设需要警惕。
第一,**Capex传导链条的可持续性**。报告反复强调2028年产能已大部分被锁定,但亚马逊CEO所谓"2026年仍无法满足客户需求"本质上是卖方话术——AWS的RPO(积压订单)里有多少是真实AI需求、有多少是多年期合同摊销,报告中并未拆解。一旦某个超大规模云厂在2027年下修Capex指引(参考2024年Meta的做法),整个A股PCB/光模块板块的业绩预期会被快速下修。
第二,**估值锚的可靠性**。报告用2027年PE 8-9倍(光模块)、14-15倍(PCB)作为"合理"依据,但这种远期PE在景气下行周期里毫无保护——2018-2019年PCB板块也出现过PE从30倍跌到15倍仍被认为"便宜"的陷阱。真正的安全边际要看2026年的兑现度,而不是跳到2027年的预期。
第三,**锡和燃气轮机逻辑的特殊性**。锡的"算力金属"标签本质上是把一个传统小金属包装成AI概念,PCB+封装确实贡献3-4pct的增速,但光伏和镀锡板贡献只有约1pct,全球4-5%的需求增速并不算极端紧缺——60万元/吨的目标价隐含的是供给中断持续+显性库存见底的双重假设,任何一环松动都会让锡业股份的预期涨幅打折扣。GE Vernova订单排期到2031年更多反映的是产能瓶颈而非需求爆发,应流股份的"产能拐点"叙事已被市场预期较充分。
第四,**开源模型的二阶影响被低估了正面、高估了短期**。报告把DeepSeek推动企业级AI部署作为正面催化,但开源模型的真正影响是降低云厂议价权——客户可以在多个云之间迁移,反而可能压制云厂毛利率。这点报告没有讨论。
第五,**建议跟踪的指标**:①亚马逊/Meta/谷歌每季度Capex实际值与下季度指引(重点看2026Q4);②光模块龙头(中际旭创、新易盛)2026Q3-Q4毛利率与北美四大客户收入占比;③沪电股份/生益科技的800G交换机/AI服务器PCB收入占比季度变化;④LME锡库存、国内锡显性库存与缅甸月度进口量(这三个数据是锡价最敏感的先行指标);⑤GEV和贝克休斯的季报新签订单同比与交付比(订单/交付 > 3 即供不应求);⑥数据中心电力指标:北美PJM、ERCOT电网容量利用率与新建变电站审批进度;⑦麦格米特Rubing电源9月实际出货量与谷歌超融合柜订单落地。
第六,**横向参照**:本轮算力行情与2017-2018年消费电子PCB周期有相似之处——龙头公司当时PE也从25倍杀到12-15倍后迎来翻倍行情,但关键区别是本轮有北美超大规模Capex做背书,订单可见性远高于当年。建议把仓位集中在"北美四大客户收入占比>40%"的真正受益标的(工业富联、沪电股份、麦格米特),对纯国产替代叙事(如北方华创、中微公司)保持谨慎。
解读综述
算力板块经历回调后估值已具吸引力——北美云厂Capex指引持续上修(亚马逊2026上调至2,200亿美元,产能预订至2028年),并传导至上游MLCC、PCB、光模块、电源等环节涨价或产能紧张。报告点名建议关注工业富联、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、麦格米特、中富电路、应流股份、锡业股份等A股标的,认为光模块龙头2027年PE仅8-9倍、PCB龙头14-15倍,业绩环比加速趋势明确。
速读 · 核心要点
- 亚马逊2026年Capex指引由2000亿上修至2200亿美元(同比+69%),AWS积压订单达4960亿美元,产能预订至2028年;谷歌指引由1800-1900亿上修至1950-2050亿,Meta上限提至1450亿。
- MLCC供不应求传导涨价:三星电机9月起全线涨价约30%,村田MLCC交期从24周延长至30周,PCB用MLCC交期同步紧张。
- 光模块PCB供需缺口预计持续至2027年:800G/1.6T光模块需求爆发超预期,PCB龙头已锁定上游产能,光模块龙头2027年PE仅8-9倍。
- PCB龙头2027年PE仅14-15倍,工业富联、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、中微公司、景旺电子等核心标的业绩环比加速趋势明确。
风险与需要留意的地方
- 市场对2028年云厂商Capex持续性存疑,若AI商业化变现节奏不及预期,Capex指引可能下调,板块面临估值进一步收缩风险。
- 缅甸复产不及预期但印尼增量有限(缅甸月进口量持续低位),若印尼月度增量不及1000吨以上预期,锡价上行节奏可能放缓。
- 北美数据中心电力短缺可能催生强制政策(如要求自建电厂),短期或增加云厂商Capex负担与不确定性。
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