电子掘金-市场盘整-继续看多AI优质资产
一句话看懂:看多:AI算力硬件回调多为估值与拥挤度出清,2027年存储与电子布供需仍紧
DeepFocus 视角
【DeepFocus 视角 · 深度独家点评】本报告的看多逻辑链条完整,但要真正站住,需要在以下几个前提都被验证的前提下才能成立:①超大规模云厂(谷歌/微软/亚马逊/Meta)必须把2026-2027年实际Capex按指引落地,任何一家超预期下修都会让HBM/DRAM"紧供给"叙事松动;②长协锁价模式的覆盖率确实在2025Q4之后明显提升,原厂财报中的合约负债/预收款环比变化是关键的领先信号,单纯用"长协化"叙事无法证伪空头;③HBM3e/HBM4良率爬坡进度按计划推进,三星与海力士在HBM竞争中的份额不会剧烈互换。报告回避了三个重要风险:第一,DRAM现货价与合约价的背离程度需要密切跟踪,2024-2025周期里合约价相对稳定但Consumer DRAM/模组价剧烈波动,这是周期顶部特征;第二,CCL涨价向覆铜板下游PCB厂商的传导能力是核心变量——胜宏、沪电等大陆PCB厂的毛利率若不能同步扩张,单纯原材料涨价只是一次性套利而非常态;第三,2027年DRAM缺口扩大至10%是建立在"新增产能高度集中在三星P4、海力士M15X、美光A3三条线且全部分配给HBM"这个强假设之上,若任何一条产线有哪怕10%的产能调整(哪怕是为了应对地缘政治突发),缺口收窄甚至反转就是可能的。把它放进当前的全球AI算力格局看:英伟达Blackwell/Rubin的供给节奏决定了对HBM3e/HBM4需求的兑现时点,AMD MI300/MI400和自研ASIC(Trainium/TPU/Maia)的进展决定了需求结构是否从"英伟达一家通吃"走向"分流"——后者对DRAM和HBM的总需求绝对值仍上行,但对单家原厂的集中度会下降,这意味着三星和海力士之间、海力士与美光之间的相对收益可能出现分化,这是报告着墨较少但对投资同样关键的一条线。读者接下来应该跟踪的具体指标包括:①谷歌/亚马逊/Meta每季度Capex实际值与同比增速,尤其是管理层在电话会上对2027年Capex的能见度表述;②SK海力士、三星、美光的HBM营收占比与每GB HBM ASP的环比变化,这直接反映紧供给向利润表的传导;③台湾与大陆CCL龙头(联茂、台光电、生益、华正)以及关键PCB厂的月度营收与毛利率,这是8月提价能否兑现的最直接验证;④国内国产HBM厂商在长江存储、长鑫存储等大客户的认证进展;⑤2027年初新一轮长协谈判的覆盖率与价格条款;⑥光模块PCB厂商在800G/1.6T光模块订单中的份额变化。如果这些指标在2026Q4-2027Q1的窗口期出现全面确认(例如Capex超预期+长协覆盖提升+HBM ASP环比无明显回落),那么报告所锚定的3-4倍PE合理性才会真正成立;否则,存储板块在年内剩余时间的回报主要将依赖事件驱动而非趋势性估值扩张,择时与个股挑选的权重会显著上升。
解读综述
本报告认为AI算力硬件本轮调整主要是估值压缩与杠杆资金出清,而非基本面恶化;谷歌上调2026年资本开支至1,950-2,050亿美元验证需求韧性,DRAM/HBM 2027年缺口格局延续。国内侧,2026Q3起国产HBM边际供给改善,AI算力国产化竞争格局短期无忧。覆铜板(CCL)与电子布环节受AI服务器/光模块PCB拉动,普通电子布7628报价至8.5-8.7元/米、超薄布纱单价突破17,000元/吨,盈利中枢有望持续修复。报告点名看多三星、海力士、美光、铠侠等海外存储原厂,以及国内已突破MCM与光模块PCB的厂商。
速读 · 核心要点
- 海外存储原厂2027E PE已回落至3-4倍,杠杆资金较6月高点减半,交易结构脆弱性显著下降,估值修复空间打开
- 谷歌2026年资本开支由1,800-1,900亿美元上调至1,950-2,050亿美元,并指引2027年继续显著增长,AI底层需求验证不变
- 2027年DRAM供应缺口预计扩大至10%左右,且供给紧张可能延至2028-2029年,HBM产能挤占+尖端制程受限构成双重约束
- 电子布供需紧平衡+设备瓶颈,7628电子布报价8.5-8.7元/米、775电子布纱单价超17,000元/吨,8月普通布和超薄布仍有超预期提价可能
风险与需要留意的地方
- 存储板块上半年三星/海力士/美光/铠侠年内最高涨幅100%-400%,存在回调后再进一步消化估值的可能
- 国产算力竞争格局方面,2027年后若HBM供给瓶颈缓解,国产AI芯片厂商之间可能进入价格竞争阶段
- 下游客户与政策层面对存储过高价格的制衡正在增强,长协化虽稳定但涨价幅度不应期望过高
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