国产芯片如何重构服务器格局

【DeepFocus 视角】本报告隐含三条易被忽视的前提：第一，渗透率从10%+到40%是2023-2025年的存量替代，2026年起增量空间将边际收敛，能否从40%继续向60%+突破取决于先进制程良率与HBM/光模块配套，而非政策驱动；第二，报告把光互联视为华为对英伟达铜连接的差异化优势，但光模块良率、运维成本与跨机柜软件栈（CUDA替代）成熟度才是真正护城河，硬件参数领先不等于系统效率领先；第三，浪潮、超聚变、华勤的份额提升高度依赖华为芯片出货节奏，本质是华为产业链的β而非独立α，估值时不应给予纯ODM溢价。关键跟踪指标：①华为昇腾季度出货量与中科曙光液冷机柜订单；②CSP厂商资本开支同比与AI占比；③国产HBM与光模块量产价格曲线；④超聚变IPO进程及估值锚定。风险点：英伟达Rubik若在2026下半年把NVLink光互联工程化，国产光互联先发优势可能被压缩。