长电科技
一句话看懂：看多，AI先进封装产能翻倍扩产，H1净利+79.4%
核心逻辑
AI驱动先进封装需求超预期，2026年产能翻倍，2.5D CPU订单2026年底至2027年初量产。海外星科金朋2026H2计划涨价约两位数。
关键利好
- 2026H1营收195.3亿、归母净利8.5亿同比+79.4%，Q2毛利率15.7%创新高
- 运算电子业务同比+40.4%，国内工厂收入占比升至50%
- 海外星科金朋2026H2计划涨价约两位数，2026资本开支100亿支持扩产
风险与需要留意的地方
- 长电微预计2027年才扭亏，临港工厂预计2028年才投产
- 汽车电子行业整体需求存在压力，整车出货无明显增长
- 2027-2028年资本开支将继续提升，设备瓶颈或制约放量
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