亚洲半导体：AI接受考验-芯片测试新时代
一句话看懂：UBS认为AI驱动芯片复杂度大幅抬升晶圆、封装与系统级测试内容，测试是尚未被充分定价的多年结构性增长机会。
核心逻辑
UBS的核心判断是：随着先进封装规模扩大，单颗器件的测试强度必须同步上升，测试行业增长来自单位测试内容提升而非单纯的半导体出货量增长。该判断的支撑证据包括Yole测算的测试耗材TAM五年扩张、TSMC CoWoS产能从2025年约90kwpm扩至2026E 160kwpm，以及HTSI/CHPT/WinWay探针卡业务2026-2031E分别31%/35%/33%的销售额CAGR预测；成立条件是AI加速器、chiplet与2.5D/3D封装持续放量。
主要风险
- 测试内容增长预期已被定价的担忧：投资者担心测试内容增长的市场预期已反映在股价中，构成UBS列出的投资者犹豫原因之一。
- 测试时间缩短风险：市场对测试时间可能缩短存在持续担忧；UBS亦指出Nvidia Rubin Ultra封装结构简化（4-die改2-die）及HBM配置下调可能放缓近期测试增长。
- 供应商产能约束：探针卡、负载板、测试座探针、测试机和分选机等主要供应商近期存在产能约束，由测试需求高涨所致。
- 台湾测试股表现落后：过去三个月台湾测试公司跑输TAIEX（-9%对+7%），尚未从7月市场去杠杆中恢复。
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报告综述
UBS全球研究（Asia Semiconductor Insight）于2026年10月8日发布亚洲半导体测试行业报告，由分析师Ryan Sun和Sunny Lin撰写。核心判断是：AI驱动的芯片复杂度正在晶圆级（CP）、封装级（FT/SLT）和系统级大幅增加测试内容，创造市场尚未充分定价的多年增长机会。过去三个月台湾测试股跑输TAIEX（-9%对+7%）。UBS首次覆盖Hermes Testing（HTSI，目标价NT$8,880，基于31x 2028E PE）、中华精测（CHPT，目标价NT$5,000，基于31x 2027-28E平均PE）、颖崴（WinWay，目标价NT$8,900，基于30x 2027-28E平均PE），均给予偏多评级，并看好鸿precision与Chroma ATE。关键预测包括：HTSI温控模组出货2026E/27E/28E为1,200/3,000/4,100台；CHPT 2027E/28E销售额高于市场一致预期7%/15%；WinWay 2027E/28E销售额同比增长74%/71%。
其他风险
- insertion 2设备长期回落风险：UBS预计2029E及以后，随晶圆厂提升光子IC成品率以减轻耗时的insertion 2测试负担，insertion 2设备出货可能下滑。
- CPO测试生态碎片化：UBS预计CPO测试生态将保持碎片化而非围绕单一赢家整合，需要设备、光学与测试方案供应商协作。
更多研报解读
- 三季度利润率不及预期，主要受产品结构及税务因素影响，维持确信偏多评级。
- 宁德时代3Q26业绩不及预期，盈利预测下调。