中国巨石:管理层电话会要点-桐乡新电子布项目;更新模型与目标价
一句话看懂:看多:电子布供需双紧+涨价+产品升级,目标价一次性提至67元(+54%)
DeepFocus 视角
这份报告看多逻辑建立在'供给硬约束+产品结构升级+AI题材溢价'三层之上,我先把它拆开检验。
第一层(供给约束)我认为是当下最硬的底牌,但需要校准两点:①电子纱窑从点火到出纱约半年,并非'立即可放量',即便有厂商临时复产,也来不及在2026H2前补缺口,所以2026下半年到2027的紧供给事实上更像是'结构性问题'而非'周期性问题',但要注意——如果重庆国际(CPIC)或泰山玻纤在这段窗口加速投放薄布专用窑炉,2027下半年的边际可能松动;②报告里承认'丰田织机真正到货是2027年4月之后',但同时提到已订购的织机数量大于当前已披露项目所需,意味着'产品升级+AI电子布'的潜在上行需要更多织机才能兑现,本质是产能未来潜在的'期权价值'。
第二层(ASP/毛利结构)弹性巨大但隐含假设激进——电子布均价6.8→8.8元/米意味着两年内累计涨幅约+29%,单价的边际变化对净利率的杠杆极高:若实际ASP比假设低10%,仅电子布一项毛利就会减少约15亿元,对应2027E净利润下修约12-15%;这是估值最敏感的变量。其次'薄布占比上升'会拉低单织机产出,意味着报告里'250mn米名义产能'实际不能全部兑现为销量,研报在文字上承认了这点,但模型里是否充分折扣要谨慎验证。
第三层(AI电子布)报告自己定位为'upside而非base-case',说明同行(包括宏和科技、中材科技、菲利华等)也都盯着这条增量需求,竞争会从'总量供给'转为'AI应用争夺'。一旦AI服务器出货低于预期,或下游客户技术路线变化(比如走向更高端的Low Dk/Df材料替代),巨石的'全产业链'优势依然存在但提价空间可能收窄。
放进行业大背景看:玻纤这条线从2024年触底已确认反转,2025A净利润已同比+34%、ROE回升至10.7%,如今处于涨价+升级的早期阶段,位置相对舒适。但中国巨石历史PE在景气底部大约在15-20倍区间,当前26倍2027E已突破均值上方一个标准差,反映了市场对'结构紧供给'的认可已部分定价;目标价67元对应的隐含上行约40%,与+1SD假设匹配,进一步上修需要看到:①电子布连续两轮涨价成功(目前管理层只暗示8月可能涨、尚未正式公告);②AI电子布进入大批量出货;③可比的国际玻纤股(Owens Corning、Johns Manville、Nittobo等)估值进一步抬升跟随,否则单凭中国巨石估值扩张空间有限。
相比历史可比周期:本轮与2017-2018那轮玻纤大行情类似(供给约束+下游电子需求超预期),但当前宏观环境(地产链持续走弱、基建需求疲弱)反而对'结构性电子需求'形成'窄支撑'——一旦电子需求也走弱,巨石盈利波动会比2017年更大。要重点跟踪:①每月电子布均价(7628主流规格、1080薄布);②丰田织机每月实际到货数(2027年4月是关键节点);③A级电子纱月度外销统计(7月起监测是否持续为零);④下游PCB大厂(沪电股份、生益科技、深南电路)资本开支与AI服务器订单指引;⑤重庆国际、泰山玻纤等竞品在薄布/电子布的实际投产节奏;⑥美国/欧盟针对中国玻纤的反倾销动向(关税扰动是历史经验里反复出现的事件)。
解读综述
Citi 2026年7月将中国巨石评级维持 Buy,并把目标价由43.4元大举上调至67元(涨幅54%,基于26倍 2027E PE、约+1倍历史标准差)。核心驱动是桐乡新电子布项目并不带来短期增量供给,反而印证整个电子纱—电子布链条长期紧供给的事实:巨石自6月起基本停售A级电子纱外销、丰田织机到货要等到2027年4月以后,管理层预计2026年电子布产量1.1亿米(2025为0.9亿米),2027年很难再看到产能增加。预测2026/27/28年净利润70亿/103亿/120亿元,三年CAGR近40%。
速读 · 核心要点
- 目标价由43.4元上调54%至67元,对应26倍2027E PE,仍低于全球可比同行当前Forward估值
- 2026/27/28E净利润预测分别上调5.6%/39.8%/48.4%,2027E EPS同比+46%,EPS 2026E 1.758元 / 2027E 2.568元 / 2028E 2.999元
- 电子布ASP假设上调至6.8/8.8/8.8元/米(较前次6.4/6.8/6.8),毛利率由2024年23.9%扩至2027E 50.7%
- 供给端2026下半年至2027基本无新增电子纱窑投产,巨石A级电子纱6月已停止外销,托底现货价格
风险与需要留意的地方
- 目标26倍PE已是历史均值+1倍标准差,估值并不便宜,且与同业Forward估值之间有估值差,存在反向压缩风险
- 桐乡项目中>80%为7628规格(薄布),薄布占比提升将降低单台织机有效产出,名义产能与实际可售量之间存在转化损耗
- AI电子布仍处于下游认证阶段,并未被纳入基础情形——若AI放量低于预期(或被同行抢占份额),可见到性EPS贡献落空
机构评级与目标价
| 机构评级 | Buy |
| 目标价 | Rmb67.00 |
更多研报解读
- 看多:AI数据中心拉动MLCC与功率器件需求,主推村田与Rohm
- 中性偏多:板块情绪回暖、AI非但未冲击反而成SI顺风,NRI与BayCurrent被点名看好
- 看好中国CDMO板块,复杂分子新一轮外包浪潮下药明康德为首选。
- 看多中国AI:编程模型能力领先+变现加速+token ROI拐点,上调智谱目标价至HK$2,200。
- 看多:PCB+消费电子双引擎超预期,目标价从92元大幅上调至193元
- 中性:上调目标价至70元,但当前估值已合理反映半导体扩产红利
- 看多偏多:中国零食量贩龙头门店扩张+利润率改善驱动高增长
- 看多:液晶主控板涨价成功转嫁+智能控制模块放量,毛利率迈上新台阶,估值低于同业。