通信周度沙龙
一句话看懂:看多:AI资本开支上修叠加国产算力链出海,光模块与国产芯片迎配置拐点
DeepFocus 视角
这份纪要的看多逻辑看似闭环,但作为买方视角需要拆解几个隐含前提:第一,RSI(用大模型训练大模型)被报告视为资本开支延续的核心叙事,但目前仍未跨越'AI训练AI'的算力-能源双重硬约束——一次前沿训练的能耗与芯片成本呈指数级抬升,Meta自由现金流仅7.84亿美元、AWS经营现金流勉强维持,意味着新一轮上修必须依赖外部融资或杠杆扩张,而非内生现金循环,这在利率周期与高估值背景下是脆弱的。第二,'光模块PE回落至10倍以内'是估值锚还是成长性陷阱?中际旭创9000万只产能假设已锁定,但1.6T放量节奏高度依赖英伟达GB200/GB300出货时点,如果CSP从自研ASIC(AWS Trillium、Google TPU)切换率超预期,光模块量价逻辑将面临冲击,需要密切跟踪800G库存消化进度与1.6T BOM成本曲线。第三,国产芯片'10%-15%份额'的假设高度依赖国内CSP的国产化采购政治意愿,而非纯粹性价比——寒武纪、海光信息能否复制英伟达的CUDA生态壁垒尚无定论,建议观察阿里/字节Q3-Q4的实际招标份额而非听其言。第四,二线国产芯片公司(壁仞科技、天数智芯、燧原科技、摩尔线程)报告一笔带过,但它们才是真正的份额弹性所在;如果未来出现IPO或并购催化,弹性可能远超已上市标的。第五,英伟达为OpenAI提供2500亿美元融资担保本质是循环融资(NVIDIA投资OpenAI→OpenAI采购NVIDIA芯片),这种结构对英伟达自身资本周转的拖累被市场低估。读者接下来重点跟踪:①英伟达、Meta、AWS 8月季报中的Capex指引与积压订单;②中际旭创Q3业绩预告与1.6T出货量;③国内CSP(阿里、腾讯、字节)2026年招标份额变化;④DeepSeek-V3或Qwen下一代模型发布节奏;⑤国产芯片公司港股/A股IPO进度;⑥GB300实际放量与800G光模块库存周期。
解读综述
报告核心观点是AI资本开支上修趋势确立:英伟达5000亿美元合作倡议+为OpenAI提供2500亿美元融资担保、Meta上调2026年资本开支指引至1300-1450亿美元、欧盟300亿欧元AI基金,共同强化算力景气。光模块板块(以中际旭创、新易盛为代表)估值已回落至10倍以内,中际旭创港股IPO募资扩产至9000万只、1.6T Q3放量构成关键拐点。同时国产大模型(DeepSeek、Qwen、MiniMax、智谱AI)凭借性价比出海,2027年国内CSP资本开支高增将利好国产算力链——寒武纪、海光信息等有望抢占10%-15%份额。建议聚焦英伟达产业链、光模块龙头、国产算力链三条主线。
速读 · 核心要点
- 大模型经营利润率50%-60%、ROIC 40%以上,资本开支可自我循环,2027-2028年全球AI资本开支仍有近100%增长空间
- Meta将2026年资本开支指引从1200亿美元上修至1300-1450亿美元;AWS积压订单1300亿美元、自研ASIC Trillium放量超预期,订单同比增长三位数
- 英伟达5000亿美元合作倡议(与SK海力士3500亿HBM采购、与Hut 8数据中心租赁)+欧盟300亿欧元AI基金+为OpenAI提供2500亿美元融资担保,全球算力景气全面强化
- 中际旭创港股IPO募资扩产,光模块产能三年内从4000万只翻倍至9000万只,1.6T Q3环比高增、全年业绩翻倍可期,板块PE回落至10倍以内
风险与需要留意的地方
- AWS和谷歌现金流首次出现季度性枯竭,自由现金流为负,市场担忧高资本开支将制约未来杠杆率下降
- Meta经营性现金流319亿美元但自由现金流仅7.84亿美元,较2025年同期85亿美元大幅下降,现金转化效率严重恶化
- 模型开源(英伟达、英伟达宣布支持模型开放)可能压低单芯片价值量,杰文斯悖论虽带动用户增长但单价下滑
更多研报解读
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