晶赛科技
一句话看懂:看多:提价传导叠加超高频晶振国产替代,业绩弹性可期
DeepFocus 视角
这份Q&A纪要的核心信号是「提价+国产替代」双轮驱动,但需拆开看含金量。提价部分,Q2才刚开始调价、Q3财报才体现,意味着市场对2026年全年毛利率的预期仍偏保守,下半年若大宗商品继续松动,叠加汇率压力缓解,毛利修复可能超预期,这是当前最大的预期差。312.5MHz超高频晶振是真正的看点——它卡位800G/1.6T光模块国产替代窗口,受益于AI算力光互联升级,壁垒在超高频光刻晶片技术,但报告自身也承认「市场拓展取决于客户国产替代意愿」,意味着放量节奏存在不确定性,2027H1才贡献明显收入的节奏偏后,期间估值波动会比较大。隐忧在于:①消费电子接单相对低迷,是基本盘但增速有限;②汽车电子虽单车用量超200颗,但公司仍在「重点拓展新客户」阶段,渗透率低、单点突破未到爆发期;③泰国基地要到2027Q4才量产,海外故事短期无法兑现。横向看,国内晶振厂商(如泰晶科技、惠伦晶体)在汽车与光通信领域也在加速布局,晶赛科技的差异化在于超高频与封装一体化,但价格战风险随国产替代深入会加剧。关键跟踪指标:Q3财报毛利率环比、312.5MHz产品客户认证名单(特别是国内主流光模块厂商如中际旭创、新易盛体系)、泰国基地土建进度、TCXO产能利用率能否突破50%。最大变数是AI光模块需求景气度——若北美大客户拉货放缓,800G/1.6T光模块节奏会直接传导到晶赛科技超高频产品的放量时点。
解读综述
晶赛科技2026年Q2起对终端产品提价,预计Q3财报体现毛利改善。312.5MHz超高频差分振荡器适配800G/1.6T光模块,已具备量产条件。内生增长由石英器件与封装材料驱动,TCXO产能利用率升至40%-50%。汽车电子覆盖整车、智能座舱及BMS,单车晶振超200颗;泰国基地2026年5月开工,2027年Q4量产。
速读 · 核心要点
- 312.5MHz超高频晶振已具备量产条件,适配800G/1.6T光模块
- Q2提价传导成本压力,Q3财报收入改善可期
- TCXO产能利用率升至40%-50%,汽车电子与网通高附加值产品占比提升
风险与需要留意的地方
- 上半年陶瓷基座与白银涨价仍压制毛利
- 人民币升值致汇兑损失,套保尚未实质开展
- 存货增加导致跌价损失,需求波动存在不确定性
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