全球半导体设备：装备起来！将两年内WFE增长预期上调至75%

本报告的WFE+75%假设高度依赖三个变量：①AI需求传导至存储的实际资本开支节奏，DRAM/NAND分别+53%/+58%属乐观情景，若HBM产能松动则增速回落；②华为Tai Scaling Law对先进封装的拉动，需跟踪其量产良率与台积电CoWoS订单对比；③中国WFE从57→101bn的假设隐含本土产能加速，但TEL/Screen/Kokusai在华份额已下滑，外资厂商能否持续受益存疑。最大风险点在于：①当前估值已计入乐观预期，LRCX/KLAC 2026E P/E仍达33-34x，下行容错有限；②AMAT指引保守、业绩落后于LRCX/KLAC，排名最后或反映执行力分化；③KLA虽有结构护城河，但2027营收增速可能弱于另外两家，时间维度需警惕短期失望；④中国AMEC因分红拆股导致EPS机械性下调，是会计性影响但市场可能误读。建议跟踪：ASML季度订单、LRCX管理层CY26/27指引、长江存储与长鑫存储扩产招标、华为封装路线落地节奏、AMAT 2026年9月业绩对DUV景气度的验证。