Token指数级增长-国产算力进入爆发期
一句话看懂:看多:AI Token需求阶梯式爆发,半导体全产业链(先进制程、先进封装、HBM、CCL、设备、材料)进入卖方市场紧缺周期
DeepFocus 视角
这篇报告的核心逻辑——Token需求阶梯式爆发传导至半导体全产业链——方向上我认同,但需要冷静拆解三个隐含前提。第一,"推理侧Token增长"叙事能否兑现高度依赖AI商业化闭环:OpenAI ChatGPT-5.5、Anthropic、DeepSeek V2这些模型的变现路径目前仍以订阅+API为主,距离大规模企业级Agent付费还有距离,如果2027年前出现"模型能力提升但客单价下降"的剪刀差,整个Capex链条会被质疑——这是当前多头逻辑最大的隐性变量。第二,"全产业链紧缺"叙事对周期顶部位置的判断很关键。报告反复强调台积电资本开支600亿美元、CoWoS翻倍扩产,恰恰暗示1.5-2年后供给侧会集中释放。历史上半导体周期每3-4年一轮,2024-2026是上行段,那么2027下半年到2028就需要警惕价格回落——这是报告没有充分讨论的反方视角。第三,国产替代逻辑被部分高估。报告提到华为超节点、DeepSeek出海、华虹涨价、中微/北方华创/长川订单充足,但先进制程(5nm以下)、高端HBM(特别是HBM4)、EUV相关环节国产化率仍极低,所谓"承接全球溢出"更多是中低端产能的溢出。一旦海外厂商加大对国产产能的限制(如华虹被列入实体清单的传闻、长存被制裁),国产算力故事需要重估。从竞争格局看,ASIC(Google TPU9、亚马逊Trainium)对NVIDIA GPU份额的蚕食速度是被低估的变量——如果2026-2027年超大规模客户Capex中ASIC占比从目前的~15%向30%以上迁移,配套供应链(特别是CoWoS和高端CCL)的受益结构会显著分化。敏感性上,台积电CoWoS实际月产能爬坡进度(2026年底是否真能到12-13万片)和HBM4良率/产能(海力士vs三星vs美光的差距)是最关键的杠杆点——任何一个低于预期都会引发板块剧烈调整。与历史可比:2020-2021年的"缺芯潮"最终以消费电子需求崩塌收尾,本轮的区别在于驱动来自数据中心Capex,更具刚性,但同样存在"涨价抑制需求"的负反馈——报告自己也提到了AI PC换机周期被拉长,这就是负反馈的早期信号。建议跟踪的具体指标:①台积电每月营收及法说会CoWoS订单可见度;②海力士HBM3e/HBM4季度出货量与ASP;③英伟达Blackwell季度出货及Rubin架构节奏;④中微公司/北方华创季度订单合同负债变化;⑤华虹半导体月产能利用率与ASP;⑥美国对华半导体出口管制清单更新节奏;⑦DeepSeek、阿里通义、字节豆包等国产大模型API调用量月度数据(这是Token真实需求的领先指标)。
解读综述
报告认为AI推理负载(而非单纯训练)正在驱动Token消耗指数级增长,沿产业链向上传导:服务器CPU:GPU配比由1:8向1:2甚至1:1演进,台积电N2量产并史无前例重启N3扩产、资本开支升至600亿美元,CoWoS月产能2026年底翻倍至12-13万片仍供不应求,HBM/DRAM紧缺至少持续到2027年底,英伟达M9方案带动高端CCL增速超40%。买方视角:这是一篇明确的产业景气度扩散报告,国产替代叠加全球紧缺双击,重点跟踪台积电资本开支执行、CoWoS产能爬坡、HBM价格、国产算力订单落地四大变量。
速读 · 核心要点
- 台积电资本开支上调至600亿美元并重启N3扩产,先进制程极度紧缺,CoWoS月产能2026年底翻倍至12-13万片仍难满足需求
- HBM与DRAM紧缺预计持续至2027年底,海力士、三星签3-5年长约锁产能,HBM4于2026年商业化,DDR3/DDR4传统内存跟涨
- 英伟达Blackwell七芯方案+Google TPU9推动GPU/ASIC/CPU三大件同步需求,CPU:GPU配比向1:1演进拉动CPU涨价
- 高端CCL复合增速超40%,覆铜板从M8向M9演进,M-Sub新工艺替代CoWoS中间层,台光电子、安集科技、鼎龙股份直接受益
风险与需要留意的地方
- 周期反转风险:2025年5月起晶圆产能已近满载,若AI Capex出现放缓迹象(如超大规模客户订单削减),供需逆转速度可能快于预期
- 地缘与出口管制:先进制程、HBM、高端设备国产化进度受美国出口管制节奏影响,关键设备/材料随时可能断供
- 客户集中度风险:国产算力供应链高度依赖英伟达及少数大客户,订单波动会沿产业链放大;DeepSeek等模型公司商业化变现仍存不确定性
更多研报解读
- 偏多但分化:云积压订单激增与AI资本开支加速构成主驱动,算力瓶颈与回报率压力是关键变量
- 看多金融见底与思源电气出海+工业AI落地共振,银行业ROE长期受益
- 全球货币政策分化:美联储宽松受通胀韧性强约束,日央行加息慢于预期,中国财政下半年加码
- 看多:设备与海外订单强劲,并表秦风气体+压缩空气储能打开第二曲线。
- 看多:康柏西普基本盘稳健,基因治疗KH631/KH658与双载荷ADC KH815/KH922打开第二曲线,估值
- 看多老铺黄金:Q2盈利韧性超预期,PE仅8倍+股息率9%,估值修复空间逾50%。
- 看多:出口高景气叠加租金提价与贸易服务放量,估值重塑至700-800亿
- 看多:液态奶企稳+深加工放量+75%高分红,估值修复弹性凸显