半导体封装行业更新
一句话看懂：看多Ibiden(4062)，高端基板供需紧张将持续2-3年
核心逻辑
6月基板出货同比+98%至¥29.1bn创新高，均价同比+65%；服务器CPU、AI ASIC需求强劲，行业进入扩产与技术竞赛阶段。
关键利好
- 6月出货¥29.1bn创新高同比+98%，均价¥1.429mn/m²同比+65%连创新高
- Ibiden拥有业内最多先进产线，预计成为重要受益者
- 基板行业进入扩产与技术竞赛阶段，先进产能争夺加剧
风险与需要留意的地方
- EMIB-T预计2027下半年量产，将挤压先进厂现有产能
- Ibiden已囤积Rubin基板库存，10月起或恢复Rubin增产
- 2022年CPU厂商过度下单曾致需求剧烈波动前例
更多研报解读
- 中性偏多，AWS加速+Meta超指引，但谷歌算力瓶颈与亚马逊Q3零售偏高压制预期
- 看多：信贷结构调整驱动金融见底，电力出海与工业AI订单兑现
- 宏观中性：美国通胀回落但偏鹰，欧日央行仍可能再加息，中国财政加码2万亿托底GDP。
- 看多：设备与海外订单强劲，并表秦风气体+压缩空气储能打开第二曲线。
- 看多，眼科基本盘稳固+基因治疗与双载荷ADC驱动价值重估
- 看多老铺黄金：Q2盈利韧性超预期，PE仅8倍+股息率9%，估值修复空间逾50%。
- 看多：出口高景气叠加租金提价与贸易服务放量，估值重塑至700-800亿
- 看多：液态奶企稳+深加工放量+75%高分红，估值修复弹性凸显