AI基建错杀环节的阿尔法
一句话看懂:看多:AI基建细分龙头经历错杀后估值消化充分,订单与涨价驱动新一轮行情。
DeepFocus 视角
本报告核心假设建立在三条因果链上:①北美算力资本开支持续高增并向中国外溢;②国内存储/算力国产化提速不被外部制裁打断;③海外元器件巨头(日韩MLCC、基美/AVX钽电容)维持紧缺而非扩产。任一环节松动逻辑即松动。报告回避的关键风险:①存储扩产12万片/月是计划值,长江存储武汉新厂20万片/月尚需时间爬坡,若良率/客户验证不及预期则2027年订单翻倍将延后;②报告给出的电感、PCB价值量测算(博克新材2027年利润10亿、中富电路单芯片1200元)隐含份额假设较激进,若英伟达Rubik最终仍选台系/韩系方案则弹性打折;③军工"十五五"需求虽被定性为"高度确定",但MLCC/钽电容涨价本质上是被动跟涨海外,国内厂商并非定价权方,剪刀差收益存在天花板;④估值层面,前道设备P/S 7-8倍看似合理,但若对标ASML/AMAT历史中枢仍偏高,且后道设备叙事尚未兑现。读者应重点跟踪:长江存储/中芯国际季度招标与中标份额、英伟达Rubik与后续Rubin机柜电源方案、博克新材/盛路电子月度收入与海外大客户验证、MLCC渠道现货价(村田/太阳诱电)、9月领导人会谈与长存IPO进度、Asetek/英伟达VPD量产时点。
解读综述
研报认为2026年7月半导体设备深度回调后,AI硬件链被错杀的细分环节(存储设备、MLCC/钽电容、HVDC与垂直供电、AI电感与板载电源PCB)订单确定性与涨价预期强。重点点名关注盛路电子、博克新材、中富电路、麦格米特、中恒电气、顺络电子等A股标的,并提及英伟达Rubik机柜、HVDC 2.0等技术催化。
速读 · 核心要点
- 存储扩产确定:国内两厂2026年合计扩12万片/月,2027年存储设备订单翻倍
- MLCC交期延长至20周,钽电容海外涨价带动国产替代,国产化率仅5%空间大
- HVDC 2.0预计2026Q3随Rubik机柜落地,麦格米特、中恒电气受益
- 盛路电子海外订单有望达20亿元、博克新材2027年订单20亿元
风险与需要留意的地方
- 2026年7月板块已深度回调,后续催化若不及预期或再震荡
- AI资本开支高增依赖北美电网/燃机交付,扩网周期长达3-7年存在不确定性
- 垂直供电(VPD)量产时点与英伟达Rubik方案落地节奏仍存变数
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