TGV玻璃基板系列交流
一句话看懂:中性偏多:GlassBridge 2027 小规模、2028 大规模量产;京东方进度与康宁同步
核心逻辑
GlassBridge 用离子交换在玻璃内部做光波导,替代 FAU 机械对位,已实现 24 通道并具备翻倍潜力,是 1.6T/3.2T 及以上高速传输的优解。预计 2027 年小规模供货、2028 年大规模量产,核心瓶颈在于客户认证周期(1-1.5 年)而非产能。京东方与康宁 2026 年 5 月签订三年合作备忘录,分工为康宁供玻璃原片、京东方负责 TGV/镀铜等后端加工;MicroLED 为长期光通信光源方向,京东方旗下华灿光电具先发优势。
关键利好
- 京东方玻璃基封装进度与康宁同步,已具备 9 层(9 to 9)能力,规划 2027 年开始供货
- 康宁 24 通道 GlassBridge 方案具翻倍潜力,1.6T/3.2T 高速场景替代 FAU 是确定性方向
- 京东方已启动彩虹、凯盛等国产玻璃原片长期三供培养,国产替代战略明确
风险与需要留意的地方
- 2026 年仍处后端验证与样品阶段,量产时点存在延后风险,且终端客户(英伟达、Meta、谷歌)认证结果未落地
- 离子交换工艺需严控玻璃碱金属离子含量,国产原片良率与稳定性仍存差距,量产爬坡或不及预期
- 上 1.6T/3.2T 高速场景首选 GlassBridge,但传输量不大的场景传统方案仍有成本优势,渗透速度受限
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