2. **海外投行研报汇总** — 近期卖方机构观点与 AI 解读

## 一、宏观与 A 股大势（3 篇）

**①《证券市场周刊》23期（6/22）**

本期卷首语认为，美股因非农超预期 + 日本央行加息预期引发的下跌，只是节奏变化，并未改变 A 股慢牛根基。1—4 月规上工业企业利润同比 +18.2%、4 月单月 +24.7%，出口韧性十足，经济增长向企业利润的传导才刚起步。**警示**：AI 板块拥挤度上升带来短期波动风险，资金有望从 AI 扩散至非 AI 板块、扩大行情辐射面。

**② 财新周刊 24 期（6/22）**

前半篇聚焦"涉企侵权信息"行业自律公约；后半篇点出"算电协同"题材情绪过热——**大唐发电一月股价翻倍**，但火电仍占主导、新能源收入仅约 9%，且无"算电协同"项目正式投运。提醒投资者**警惕概念炒作、不盲追题材**。

**③ 大摩闭门会纪要（6/22）**

大摩认为美联储虽偏鹰，但通胀假设偏激，年末核心 PCE 有望降至 2% 附近；中国经济内需降温、K 型分化，二季度 GDP 约 4.4%，财政"托而不举"、货币"修水渠"。**策略**：港股 8 月前谨慎；新能源车出口 +88% 是亮点。

## 二、大宗商品（2 篇）

**④ 摩根士丹利《黄金维持观望》（6/22）**

MS 维持黄金上行倾向但承认短期路径变窄。**多头逻辑**：央行购金（45% 受访央行计划增持、中国央行 3-5 月已购 23 吨）+ 中东降级压油价缓解通胀；**空头逻辑**：美联储偏鹰、实际利率走高使 ETF 资金流出。**$5,200/盎司的 2H26 目标更依赖 ETF 重新入场 + 油价回落传导至利率预期**。

**⑤ 金属电话会议纪要（6/21）**

地缘扰动仍是核心变量，板块整体建议逢低布局龙头。子板块：**黄金**（央行购金 + 实际利率定价回归）、**铜铝**（矿端紧缺 + 中东停产 + AI 需求 + 估值低位）、**锂**（库存去化至 23.3 天）、**稀土**（供给收缩 20-30%、MLCC 拉动氧化镝 +15%）。AI 驱动小金属成为新增长极——**钼年内 +130%、钽电容需求 10 倍**。

## 三、AI 硬件产业链（1 篇）

**⑥《AI 设备耗材—锡膏—下一个钻针》（6/21）**

报告认为锡膏是被忽视的关键 AI 硬件耗材，逻辑与 PCB 钻针高度相似。光模块从 800G 向 1.6T/3.2T 演进，**单模块焊点数和锡膏用量数倍增长**，产品从 T5 升级到 T7 带动单价提升，国内厂商正在突破国产替代。

## 四、其他研报速览（14 篇，AI 解读待补）

贝达药业、会畅科技、登康口腔、大全能源（个股深度）；MLCC 供需调研、618 美妆大促跟踪、HVLP 铜箔专家交流、TGV 玻璃基板专家交流、光纤光缆价值重估、液冷板块二季报前瞻、纳米氧化锆、Token 启示录（大模型商业）、超节点 Switch 芯片国产化、债市路演热点——多为产业链调研与个股跟踪，主题集中在**AI 硬件耗材/液冷/光通信/半导体材料**方向。

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**一句话主线**：海外投行对 A 股维持"慢牛未变、警惕 AI 拥挤"的判断，宏观侧重视内需降温与港股短期谨慎；大宗侧黄金进入"等 ETF 回来"的观望期，但金属板块在地缘扰动下整体仍可逢低布局；产业侧 AI 硬件的"耗材国产替代"（锡膏、玻璃基板、铜箔、Switch 芯片）成为新一轮调研主线。

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