中国面板厂商在先进封装玻璃应用上取得进展– Displays-Progress for Glass in Advanced Packaging among Panel Makers

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标的 中国面板厂在先进封装玻璃基板的进展（群创3481.TW、友达2409.TW、京东方000725.SZ） | 目标价 群创NT$60.00 / 京东方Rmb9.30 / 友达NT$27.00 💡 看多：群创领跑、京东方位居其次，玻璃基板打开面板厂新增长曲线 【摘要】 摩根士丹利认为玻璃基板在半导体先进封装（尤其HPC高算力芯片）有性能与成本优势，但真正落地要等到2028/2029年。三家中国面板厂中，群创(3481.TW)进度最快、已被认为参与某晶圆厂的玻璃芯基板项目并完成PoC；京东方(000725.SZ)从2020年起研发、计划2027年建厂、2028年量产；友达(2409.TW)暂时…