AI数据中心互联：内部用铜、外部用光，CPO居中-研讨会纪要
一句话看懂：铜到光过渡受限于距离和速率，CPO将逐步改善交换机性能，但大规模采用需等到2030年以后。
核心逻辑
['铜缆传输距离随速率提升迅速压缩，长距离需单模光；', 'CPO技术将电-光转换移近交换机，提升带宽密度并减少物理空间需求；', 'AI应用对带宽、距离和端口密度要求显著提高，推动光互联技术发展。']
主要风险
- CPO转型晚于最初预期，有意义的采用仅在2030年以后
- DSP虽可延长电传输距离，但引入额外功耗、成本和延迟问题
- 多模光在更高速率下同样受距离限制
- 铜连接在更高信号速度下可达长度急剧下降，~400Gbps基本失效
展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）
报告综述
AI数据中心互联采用铜缆与光纤混合架构，机架内以铜为主，长距离或大规模互联需单模光。CPO技术将逐步应用以提升交换机性能，但大规模采用预计在2030年以后。
更多研报解读
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